汽车芯片设计周期长达年余甚至数年，而智能体的出现为芯片设计提速提供了新的可能性。这便带来了新的问题：EDA智能体能否应用到对安全性、可靠性要求极高的汽车芯片设计环节？

一方面，业内人士对于EDA智能体应用于汽车芯片设计寄予厚望。

在芯华章相关负责人看来，汽车芯片对安全性和高可靠性有着近乎苛刻的要求，而这恰恰是智能体大显身手的地方。

其一，汽车芯片的验证周期占到研发总时间的70%以上。智能体可以通过自动生成的故障注入测试和覆盖率分析，大幅缩减验证周期。其二，汽车芯片需符合ISO 26262等标准，智能体可以实时监控设计流程，自动生成合规性文档和追溯性报告，确保每一行代码都符合车规级安全要求。其三，与消费级芯片追求极致主频不同，汽车芯片更看重不同工况下的稳定性，利用智能体在仿真中模拟各种极端的失效场景，提升芯片在复杂车载环境下的生存能力。

芯和半导体技术市场总监黄晓波向记者表示，车规芯片与消费类最大的差异不在于性能，而在于验证。在AEC-Q100、ISO 26262等标准的认证过程中，需要在大量极端工况下反复仿真、验证，这部分的工作量往往比设计本身还重。正因如此，智能体在车规场景的发挥空间更广阔。AI加速仿真、多工况并行评估、失效模式自动识别等功能都可以由智能体介入，这些也是验证过程的最终环节。

另一方面，采用EDA智能体的安全性隐忧依然存在。要将智能体应用于芯片设计，首先要解决的便是责任归属问题。

“智能体算人还是算软件？”在接受《中国电子报》记者采访时，广立微电子技术市场总监张克非首先提出这样的疑虑，“车规芯片设计EDA通常要通过功能安全认证。智能体是否也需要通过功能安全认证、获得TCL（Tool Confidence Level）评级？这是需要业界共同讨论的问题。”

车规芯片相比消费类芯片设计周期更长、可靠性要求更高，需具备安全和可靠性设计，以适应更苛刻的温湿度等环境要求，业界形成了如IATF 16949、ISO 26262、AEC-Q100等流程和测试等评审和认证规范。如此严苛的情况下，假如使用智能体设计芯片，造成芯片故障，进而导致事故和生命财产损失，责任应如何拆解划分？

在张克非看来，在车规芯片设计这样高质量等级要求的领域，每个智能体的输出都需要绑定一个人来对结果负责，流程评审和结果确认仍然需要人来完成——这不是技术问题，而是责任归属问题。