快科技3月19日消息,在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell。 第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。 据介绍,Blackwell GPU体积庞大,采用台积电的4纳米(4NP)工艺制程,将两块芯片整合到一起,使用10 TB/sec NVLink 5.0连接,共有2080亿个晶体管。 前一代GPU“Hopper”H
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“创新是引领新质生产力的源泉,而电子信息产业创新的源动力则来自芯片。芯片不仅是现代智能终端的核心部件,更是创新的源泉与产业发展的根基”。3月14日,在中国家电及消费电子博览会(AWE2024)上,海思技术有限公司(以下简称“海思”)对外展示最新创新成果——“5+2”智能终端解决方案。 据介绍,“5+2”智能终端解决方案为跨领域的套片解决方案,面向消费电子、智慧家庭、汽车电子三大场景,整合海思自有
2024-03-15 10:23:31
随着科技发展日新月异,半导体行业作为信息技术的核心驱动力,正在全球范围内掀起一股发展热潮。根据中国电子专用设备工业协会对中国76家规模以上的半导体设备制造商统计,2023年上半年,半导体设备销售收入同比增长了71.4%,达到387.8亿元。 2023年1月至6月,中国大陆各类半导体设备销售收入均呈现增长态势。其中,集成电路生产设备的销售收入达到203.66亿元,同比增长70%;太阳能电池生产设备
2024-03-15 10:21:55
2023年,生成式人工智能在全球范围内掀起热潮,大模型的竞争愈发激烈。在2024年,人工智能将进一步带动芯片算力、存力(存储性能)和能效的提升,推动半导体在架构和先进封装等环节的创新,并带来新的市场增量。 芯片架构迈向多元化 ChatGPT的出现拓宽了AI芯片的市场空间,AI大模型训练需求激增,因此高算力芯片成为半导体产业链本轮复苏的主要驱动力。在AI浪潮中,英伟达2023年的数据中心业务凭借
2024-03-14 08:29:19
2024年3月9日,上海——由索尼(中国)有限公司(下称:索尼中国)主办,世界YURU MUSIC协会、索尼半导体解决方案公司、索尼音乐娱乐(日本)股份有限公司协办的首届YURU MUSIC乐器创客马拉松中国赛决赛在上海市黄浦区举行。自2023年11月大赛开启创意征集起,经过数月的遴选与完善,从26个提案中脱颖而出的11组创意乐器作品一一亮相现场,最终决出多个奖项。 “超轻萨克斯”“和声旗语”等已
2024-03-09 23:40:45
3月1日,是德科技发布支持Wi-Fi 7性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台,以应对当前快速迭代的市场需求。 是德科技E7515W UXM无线连接测试平台(图片来源:是德科技) 2023年,随着IEEE 802.11be标准的推出,Wi-Fi 7正式进入大众视野。数据显示,Wi-Fi作为目前应用最为广泛的无线通信技术,当前有约195亿台Wi-Fi设备,而全球Wi-Fi设备的出货量为每
2024-03-07 09:49:59
2月26日,2024世界移动通信大会(MWC24)在西班牙巴塞罗那开幕,吸引众多科技企业参加。记者关注到,随着终端形态多样化、边缘计算智能化趋势逐渐增强,芯片企业的无线网络连接技术逐渐覆盖5G-A、Wi-Fi7等新领域。倍受关注的AI也在加速赋能新产品。 2023年,随着分别面向智能手机和PC的处理器骁龙8Gen3与X Elite的问世,高通开启了终端侧AI的规模化商用。在MWC24上,高通不仅
2024-02-29 08:56:24
“第一个问题是,7万亿美元到底是关于什么的?”在当地时间2月21日举办的Intel Foundry Direct Connect 2024上,英特尔CEO帕特·基辛格将这个问题抛给了OpenAI CEO山姆·奥特曼。 “首先,不要对媒体报道照单全收……事实的核心是,我们相信对于AI计算、能源、数据中心的大量投资是非常重要的……这需要全球性的投资,会帮助许多不同工作的开展,帮助许多人员。除了芯片,
2024-02-27 09:16:59
2月22日,Arm控股有限公司宣布推出基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm Neoverse 计算子系统(CSS)。与上一代Neoverse CSS N2相比,Neoverse CSS N3的每瓦性能可提高20%。据介绍,CSS N3的首个实例具备32 核,热设计功耗 (TDP) 低至 40W。该芯片可扩展性非常强,可覆盖电信、网络和 DPU 等一系列应用。 此外,Arm 还首次
2024-02-26 09:27:30
北京时间2月22日,英特尔CEO帕特·基辛格在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上发布了最新代工进展,包括全新制程技术路线图以及新的客户和生态伙伴合作,并表达了其在2030年成为全球第二大代工厂的愿景。 在现场发布的最新制程路线图中,英特尔首次公布了14A(1.4nm)以及其演进版本14A-E。英特尔预计在2027年前开发出14A,并将在该制程节点上首次
2024-02-23 10:08:13
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