随着2017年已经接近年末，2018年的即将到来，小米7的消息越来越多。并曝出雷军亲自证实，下一代旗舰手机将加入Al技术。

小米7是首批搭载高通骁龙845处理器的机型，骁龙845是高通2018年的旗舰芯片，是骁龙835的继任型号，目前传闻骁龙845将会采用基于ARM Cortex A75构架半定制的全新一代Kryo构架仍然是4大核＋4小核设计，在网络基带方面将搭载最高下行速率为1.2Gbps的X20基带，而制造工艺可能依然是三星10nm LPE。

小米7还搭载面部识别功能，目前除了iPhone X之外其他安卓手机搭载的是2D面部识别功能，在识别准确率及安全性上都有很大的改进空间，产业链人士透露，明年春季的小米7将会采用面部识别3D方案，在体验上类似iPhone X的面容ID，相比现在安卓手机搭载2D面部识别更安全，准确率更高。

小米 7 计划有大小屏两个版本，分别是 5.65 英寸和 6.01 英寸；电池容量分别预计是 3200mAh 和 3500mAh。此外，两款手机都将采用 18：9 全面屏、使用人工智能技术优化拍照、双玻璃+金属中框设计、以及支持无线充电。

配置方面，会是标配版6+64GB，高配版8+256GB，2699起步，系统则是安卓8.0。将于明年3月份发布。

作为一款搭载高通顶级处理器的手机产品，加载诸多黑科技的小米7将可能在明年的众多手机产品中脱颖而出。