​12月6日讯，在高通2017骁龙峰会上，高通正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845，并预计，截止到2020年，全球智能手机出货量将达到8.6亿元。

12月6日讯，在高通2017骁龙峰会上，高通正式发布了其年度旗舰移动平台骁龙845，并预计，截止到2020年，全球智能手机出货量将达到8.6亿元。

此次骁龙845依然采用来自三星的10nm工艺制程，主要聚焦在拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6个方面的提升，不过具体规格尚未透露。据网上爆料，骁龙845的CPU部分包括：四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU升级为Adreno 630，整合X20基带，最高下载速度达1.2Gps，性能预计提升25%。不过消息还未得到证实。

高通作为目前世界排名第一的无晶圆半导体公司，表示在过去三十年里一直在推动无限技术的发展，而未来三十年将会通过其芯片和5G无线通讯技术来连接汽车、无人机等产品，实现万物互联。

早在今年2月，高通就发布了首个5G调制解调器骁龙X50，并预计将在2019年上半年推出搭载这一调制解调器的终端。高通在此次的峰会上预计，到2019年5G将正式投入商用，到2020年时会实现大量普及。

同时，作为高通长期以来的合作伙伴，小米公司董事长、CEO雷军在峰会上也表示，目前搭载骁龙移动平台的小米手机出货量已经高达2.38亿台，下一代小米旗舰手机将搭载高通最新发布的这款骁龙845，并已经在研发之中。根据去年中国市场小米6首发搭载了骁龙835来预计，骁龙845也将由小米来首发。