今天凌晨高通在第二届骁龙技术峰会上携手多家合作伙伴推出数款新技术及新品，包括搭载骁龙835平台的华硕NovaGo和ENVY x2惠普Win 10笔记本电脑等，此外高通和AMD共同宣布，Qualcomm调制解调器技术将引入AMD的高性能Ryzen处理器平台。以及最为关注的骁龙845处理器。

这次的骁龙845依旧是搭载来自三星的10nm工艺制程，将带来拍照摄像、VR/AR沉浸式体验以及人工智能等6大方面的提升，但具体规格今天并没有透露。

根据网上爆料，骁龙845的CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心，GPU则升级为Adreno 630，整合X20基带，最高下载速度达1.2Gbps，性能提升25%。高通是目前世界排名第一的无晶圆半导体公司，过去30年一直在推进无线技术的发展，通过智能手机推动人与人之间的连接。

另外，小米雷军作为唯一的手机厂商嘉宾代表进行了演讲，向海内外媒体介绍了小米目前的发展情况，并回顾了历代小米旗舰产品所搭载的高通处理器。雷军亲口确认，小米下一款旗舰机型将搭载骁龙845。而该款机型很大可能将是明年即将发布的小米7。

作为高通最大的竞争对手，华为海思处理器近两年的发展势头迅猛，今年还推出搭载人工智能芯片的麒麟970处理器，明显的压制了高通的骁龙835处理器。以致于高通加速推出高通845处理器来赢回局面。

众所周知，各大手机厂商之间的竞争非常的激烈，随着各大处理器之间的差距在不断的缩小，处理器厂商之间的竞争也将变得激烈，高通一家独大的局面将会在未来几年内发生改观。