金立集团董事长兼总裁刘立荣表示，金立将担负中国品牌全球化的使命，金立在2017年初就预计到了全面屏的爆发，而全面屏这一技术将会是2017年的主旋律，这种趋势不可逆，不可挡，金立也将全面屏作为手机差异化的重要一环。

而金立在发布会当天表示，金立将全系列产品全覆盖做到全面屏，M、F、S、金刚四大系列都将会是全面屏手机。金立还在全面屏生态上一直努力，在很多第三方APP上进行针对全面屏的优化，让用户使用更出色。

四摄全面屏 更美更清晰的金立S11s

金立S11s采用玻璃和金属结合的设计，3D四曲面玻璃以达到手感与视觉的平衡。在3D四曲面的过渡方面采用了G3曲率，近乎完美的连续曲面。机身背部采用流光玻璃，微纳纹理工艺，使得背面流光溢彩。

不锈钢中框，硬度提高27%，高抛光的工艺与机身背部更自然的融为一体。正面一块6.01英寸的18：9 FHD屏幕，AMOLED材质的屏幕表现相当出色。

拍照方面金立S11s采用1600+800后置双摄 前置2000+800双摄，ISP硬件实时虚化，软件上支持AI人脸关键定位，3D色域美肤，美颜更自然。

这次发布会的手机上采用amigo 5.0系统，全新的系统更加人性化。硬件上采用6+64超大内存组合，联发科 Helio P30处理器，性能与续航兼备，一块3600mAh的超大容量电池，支持18W的快充。

金立S11与S11s外观几乎一致，只不过在配置上稍有不同，联发科P23处理器，4+64GB内存 5.99英寸全面屏 3410mAh电池。

安全+全面屏 金立M7 Plus

金立M7 Plus 采用了非常奢侈的材料，皮革+金属+玻璃三种材质完美融合，打造出刚柔并济、匠心独运的气质，而中广采用不锈钢金属材质，同时辅以21K黄金镀层，强大的气场铺面而来。

屏幕方面，一块AMOLED材质6.43英寸全面屏，屏占比高达86%，显示效果相当出色。

配置方面金立M7 Plus采用6+128超大内存组合，高通骁龙660处理器，性能提升非常明显，一块5000mAh的超大容量电池可以轻松使用两天，最后金立M7 Plus还支持10W功率的Qi无线充电。

在之前发布的金立M7这次又增加两款颜色：枫叶红 琥珀金。

除此外，金立还发布了F系列的F6、F205以及金钢系列的大金钢2和金钢3，今天共发布8款手机。

售价和发售时间如下图所示：

售价公布，定位商务旗舰的金立 M7 Plus 4399 元，四摄旗舰 S11S 和 S11 分别为3299 元、1799 元，金立金钢 3、F6、F205 分别为1399元、1299 元和 999 元。