很快，11月26日金立将会举办“全面全面屏 金立2017冬季产品发布会”，关于金立高端旗舰新机M7 Plus的曝光越来越多。今天，安兔兔曝光了一张金立新机M7 Plus的详细配置图。根据安兔兔曝光的信息来看，金立M7 Plus将采用高通骁龙660处理器，加持6GB+64GB 存储组合，跑分达到了10万+。

据悉，高通骁龙660芯片采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU，架构设计上跟骁龙835的Kryo 280较为接近。核心工艺方面，660采用了最先进的14纳米LPP工艺（与高通骁龙821相同），在功耗控制、发热控制上相对于去年的旗舰芯片以及同批次的大部分芯片都有较为明显的优势。

此外，综合之前曝光的消息来看，金立M7 Plus将会配备6.43英寸的超大屏幕，采用全面屏设计，其机身体积控制得也比较理想，屏幕来源依然是深度合作伙伴三星AMOLED。加入了高功率无线充电技术，整体配置不俗，金立M7 Plus无疑是一款高端商务旗舰。期待11月26日发布会上揭开金立M7 Plus的神秘面纱。