10月17日消息，高通宣布推出了基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组，并成功实现了5G数据连接；此外，高通设计的5G手机最早会在明年面世。

在今日举行的高通4G/5G峰会上，高通宣布推出了基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组，并成功实现了5G数据连接，其意义在于加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。

据了解，此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行。Qualcomm骁龙 X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接。

此外，高通还预展了其首款5G智能手机参考设计，并手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。

Qualcomm Technologies, Inc. 执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙会上表示：我们可以不考虑全球5G商用的时间表，5G终端产品很快就会在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一个5G智能手机样品。”

毫无疑问，谁都希望在下一代超高容量和低延迟的5G网络占据有利位置，但在5G商用之前，该技术需要做进一步的标准化工作，高通正在自己擅长的芯片技术上圈地以建立自己5G生态阵营。