在今天之前，移动终端的5G都是纸上谈兵，以高通为代表的通信巨头，都发布了旗下的5G解决方案，但是成品却都没能产出。而今天发高通在香港4G/5G峰会上真正展出了此前所说的5G移动终端芯片——骁龙X50 5G调制解调器芯片。而且更有历史意义的是，这个芯片实现了全球首次5G连接。

X50 5G调制解调器

这组移动终端的5G芯片实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，还推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。

另一个重磅消息是，高通还发布了首款5G智能手机参考设计。和5G数据连接具备同样给个重要的历史意义，因为这一参考设计能有效帮助开发者和运营商对5G技术进行测试和优化。

高通5G智能机参考设计

高通执行副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙说道：“骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，展示了高通在移动链接技术方面的深厚积淀和技术积累。高通正在推动移动终端领域内5G新空口的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。”

5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现更高的网路传输速度，从而进一步的提升上网体验。5G技术目前已经成为智能手机领域寻求突破最重要的一块，目前整个移动通信产业都在为5G时代的来临做准备，而高通发布首个5G移动终端芯片，是真正有效地推动了5G实现的进程，让我们离5G时代更近一步。

高通表示：骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用与智能手机以及其他智能终端设备。