据博主@数码闲聊站独家爆料，某厂2nm天玑影像旗舰工程机已进入测试阶段。该机主摄采用索尼超大底5000万像素1/1.28英寸LOFIC传感器，长焦则为大底潜望式2亿像素1/1.4英寸传感器。结合此前爆料，这款新机预计为vivo X500 Pro Max。

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超广角方面同样在考虑升级，目前测试了5000万像素IMX8中底传感器，备选方案仍是5000万像素小底。从命名来看，vivo X500 Pro Max将由X300系列直接跳过“数字4”，这一命名策略已在此前的系列机型中得到印证，比如Y300的下一代直接是Y500，X Fold3的下一代是X Fold5。

vivo X500 Pro Max已现身GSMA数据库，其“Pro Max”的命名暗示vivo将在影像系统、性能等方面进一步突破极限。从数据库信息来看，该机预计将面向全球市场发售。不过，考虑到智能手机行业变化极快，目前尚无法确认其全球发布计划是否已最终敲定。

编辑点评：从工程机参数来看，vivo X500 Pro Max的影像堆料相当凶猛。1/1.28英寸LOFIC主攻高动态范围，2亿像素1/1.4英寸潜望长焦则瞄准了超分算法和远摄细节，超广角如果最终采用IMX8中底，三摄将几乎没有凑数镜头。不过2nm天玑芯片的能效表现和LOFIC技术的实际动态范围提升，才是决定这款“Pro Max”能否真正突破影像极限的关键。