前段时间，苹果已经率先通过iPhone 13等产品展示了最新的A15自研芯片，依然是强无敌的性能。谷歌同样发布了首款自研手机芯片Tensor，重点虽然放在了AI等方面，但2个2.8GHz Cortex-X1超大核性能十分强悍。不过，以上两款芯片基本都是自研自用的芯片，真正备受关注的还是高通和联发科的次世代旗舰产品——高通骁龙898和联发科天玑2000。

按照此前消息爆料称，骁龙898将会在12月中旬正式亮相，而天玑2000将会在明年初登场，两者上市时间非常相近，同时参数上也非常类似。

知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数，具体如下：

 骁龙898：三星4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU。

天玑2000：台积电4nm工艺，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU。

整体来看，骁龙898和天玑2000在CPU设计方面相差无几，都采用了4nm工艺和三丛集架构的方案，并且都配备了3.0GHz的X2超大核，其中天玑2000的大核心、小核心分别相比骁龙898稍高一些，骁龙898基于三星4nm工艺制造，天玑2000则基于台积电4nm工艺制造。虽然都是4nm，不过普遍认为台积电的4nm工艺要领先于三星，因此天玑2000的三核A78主频达到2.85GHz，骁龙898的三核A78主频则只有2.5GHz，也导致天玑2000的性能将比骁龙898更强一些，但能拉开多少差距，暂时还是未知数。

这次联发科的天玑2000和高通的骁龙898在核心架构上基本一样，但是却在性能和功耗方面占据优势，中国手机厂商或许会在旗舰手机上同时采用这两款芯片，将为联发科在高端手机市场突围提供机会。你觉得这两款高端芯片的PK结果谁能更胜一筹？欢迎大家在评论区留言讨论！