2026 年 10 月将迎來近年密度最高的新品阵容。 iPad mini 8、換裝 M6 芯片的 Mac 系列、Apple TV 4K 与全新 homeOS 智慧家庭中枢等重磅硬体蓄勢待发。

iPad mini 8：OLED 屏幕与横向摄像头全面到位

作为近年改款幅度最大的轻巧平板，iPad mini 8 据传将首度采用 OLED 屏幕，消除过往果冻屏幕问题，同时换上 A20 Pro 芯片。前置视窗镜头改为“横向居中”设计，并结合具备机身防泼水能力与全新的震动音效单元，大幅提升影音娱乐与视频体验。

iPad 12：内存大翻倍，AI 门槛全面下放

作为最普及的入门款 iPad，第 12 代机型核心升级在于芯片与内存的跳跃式补齐。iPad 12 预计搭载 A19 芯片，且内存首度由过去的 6GB 直接拉升至 8GB RAM。这项改动代表 Apple Intelligence 本地端 AI 功能补齐至全线 iPad 阵容。此外新机也预计导入自研 C1X 5G 基帶芯片與 N1 無線網路芯片，不僅連線延遲更低、功耗表現更好，更成為最划算的 AI 平板入口。

24 吋 iMac：抢先升级 M6 芯片与新机身配色

苹果可能在10月通过官网新闻稿直接发布首波M6芯片阵容更新，其中24英寸iMac将保持现有4.5K Retina显示器与纤薄一体成型设计，全面支持Thunderbolt 5高速传输标准，搭配高带宽传输配件，也有可能追加全新多彩调性，提供更多居家与办公搭配选择。

14 英寸 MacBook Pro (基础款)：M6 芯片入门性能提升

作为今年 MacBook Pro 更新的第一波更新，基本款 14 吋 MacBook Pro 机型将率先导入 M6 芯片，大幅降低 AI 运算与多轨影音处理的时间成本。

OLED MacBook Pro 大改款：触控屏幕与动态岛设计

预计于 2026 年底至 2027 年初，苹果将准备推出的高阶 14 吋与 16 吋 MacBook Pro，首度导入可触控 OLED 面板，并且将换上 M5 Pro / M5 Max 芯片。该款机型最大变化将在于首度支持屏幕触控，并取消传统刘海，改采用类似 iPhone 的动态岛开孔设计，机身厚度亦显著压低。

Apple TV 4K (第 4 代)：A17 Pro 芯片与 N1 无线芯片加持

根据先前在系统代码内已经曝光 Apple TV 4K(第 4 代)即将问世，外观维持一致，主要是升级至 A17 Pro 芯片，内存最高拉升至 8GB RAM，专为地端运行 Apple Intelligence 与 Siri AI 提供强劲算力。同时 Apple TV 4K 将搭载 Apple 自研 N1 无线芯片，全面支持 Wi-Fi 7 与低延迟 Smart Home 信号传输，预计随附更新版 Siri Remote 遥控器。

HomePod mini 2：睽违多年更新，Siri AI 与 N1 芯片注入

苹果系统代码内也确定将推出全新 HomePod mini 2 机型，保持经典网布球型设计，并且新增粉红、绿色等鲜艳新配色。新款 HomePod mini 2 采用全新计算芯片，大幅缩短 Siri 离线指令的反应时间，搭载 N1 无线芯片 (支持 Wi-Fi 7) 与第二代超宽频 (UWB) 芯片，提升与 iPhone 的近场音乐接力与精准定位能力。

Apple 智慧家庭中樞HomePad：6 至 7 吋屏幕与两用型底座

由Apple打造的全新「智慧家庭中枢」HomePad，将配备6至7吋方形显示器，搭载A18芯片以支持Apple Intelligence。该产品规划有“桌面扬声器底座版”与“壁挂控制界面版”两种形态，并配合登场的全新 homeOS 系统，将整合 Widgets 小工具、FaceTime、相框与 HomeKit / Matter 全屋智慧控制。