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联发科外挂5G基带Helio M70将于2019年下半年面世
iMobile手机之家，11月2日消息 在高通和华为都推出了5G基带之后，联发科在此方面已经落后了不少，其5G基带Helio M70将会在2019年下半年才能正式面世，和前两家当前所发布的5G基带相同的是，M70也将以外挂基带的形式发布。
2018-11-02 12:04:35
来源：手机之家  

iMobile手机之家，11月2日消息 在高通和华为都推出了5G基带之后，联发科在此方面已经落后了不少，其5G基带Helio M70将会在2019年下半年才能正式面世，和前两家当前所发布的5G基带相同的是，M70也将以外挂基带的形式发布。

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