日前有消息称，确善能将发布一款35mm F1.2规格的镜头，型号是福伦达NOKTON 35mm F1.2 Z。福伦达NOKTON 35mm F1.2 Z为Z卡口设计，APS-C画幅专用。随着尼康Z fc的用户量大增，越来越多的第三方镜头厂商“盯上”这台复古无反相机。编辑点评：福伦达的镜头大多以复古外观为主，如此一来，尼康Z fc可以用这样的广角大光圈来拍照，真的是个不错的选择。我们静等官方正式发布
2022-02-17 10:34:32
当地时间2月15日，英特尔和模拟半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布达成收购协议，根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体。该交易已获得英特尔和高塔半导体董事会一致批准，将在约12个月内完成。交易完成前，英特尔代工服务事业部与高塔半导体将独立运营。据了解，高塔半导体是一家创立于1993年的半导体独立代工企业，总部位于以色列，在以色列、美国和日本建设有7个
2022-02-17 10:14:00
2月16日上午10点，索尼将推出一款全新耳机，号称“内外世界声声入耳”。现在这款真无线耳机已经曝光，其名为LinkBuds，售价为179.99美元（约合人民币1140元）。LinkBuds的造型非常异类，与传统真无线耳机全堵塞不同，LinkBuds整个耳机就像一个甜甜圈，中间的洞可以让你在任何时候都能听到更多环境声音。索尼称之为开放式环形设计，正因为有了这个洞，LinkBuds自然不具备主动降噪功
2022-02-16 09:50:37
持续紧张的俄乌局势，正在扰动全球半导体产业的神经。市场调查机构Techcet近日发布的报告称，许多半导体制造商高度依赖从俄罗斯和乌克兰采购的氖、钯等半导体材料，全球半导体产业链或将陷入关键材料供应短缺的隐忧。俄乌掌握两大关键半导体材料近日，美国电子材料市调机构Techcet指出，美国90％以上的半导体级氖气供应来自乌克兰，35％的钯来自俄罗斯。据媒体报道，美国部分芯片制造商正在检视供应链，以了解俄
2022-02-16 09:30:48
奥运会从来不只是运动员的赛场，竞争的“无处不在”，更让人血脉偾张。试图通过手中的“长枪短炮”定格更多精彩瞬间的摄影师们的较量也在随时进行，这背后，还有相机品牌在技术创新与服务能力上的比拼：来自相机“御三家”索尼、尼康、佳能的数千部相机与镜头，场内的争相抢镜与场外服务中心的紧锣密鼓，更是一场没有硝烟的战斗。本届冬奥会势必翻开摄影史上的新一页，两大变化接踵而至，一是，单反与无反相机的“身份互换”进入加
2022-02-15 16:13:40
作为今年上半年苹果最重磅的产品，iMac Pro可能关注度没有iPhone SE3这样的产品高，但是从官方的重视程度上来说，当然还是前者了。据最新消息称，配备Mini-LED显示屏的苹果iMac Pro可能在6月推出。几个月来，苹果一直在开发大屏幕版的iMac，如果6月的时间表准确的话，它可能会在全球开发者大会上首次亮相。之前的消息表明新的iMac可能在春季推出，但Young在1月下旬表示，他预计
2022-02-15 08:41:40
松下的GH6延期一次后，玩家们最关心的就是GH6的具体发布日期。日前有消息称，这款新机将于2月22日到来。松下GH6将会刷新M43消费级视频机的纪录，它拥有4K 120P的性能，还能支持5.7K 60P的录制，对于小型工作室来说简直是神器。编辑点评：松下GH系列一向都是多数人心目中最强的摄像机，它体积小巧，视频功能极其强大，重点是性价比还很高。我们期待这款新品正式推出！
2022-02-14 08:57:25
2月11日20：00，“天选同萌秀出高能”华硕天选2022新品发布会，虚拟偶像女团A-SOUL联动华硕天选姬带来精彩表演，华硕天选3游戏本、天选air新品正式发布。天选姬梦幻联动A-SOUL精彩环节HIGH爆全场此次发布会，人气虚拟偶像女团A-SOUL化身天选品牌大使，五位甜美少女和天选姬联跳《超级敏感》引爆全场。华硕天选与A-SOUL的牵手并非偶然，A-SOUL作为目前当红顶流的虚拟偶像团体，由
2022-02-14 00:01:33
华硕天选3游戏本，次元战姬即刻武装！华丽登场技能点满 12700H+RTX3060新装上阵的华硕天选3游戏本在实力上依旧“技能点满”：14核心20线程的12代英特尔酷睿i7-12700H处理器，以全新Intel 7制程为基底，赋予天选3充沛战斗力；高达697/6993的CineBench R20跑分大幅跃升；最高4.7GHz的睿频，使得天选3时刻拥有高速处理数据能力。在高燃战力的CPU之外，天选3
2022-02-13 23:23:48
2月9日，三星电子称2021年半导体设备投资总额为43.6万亿韩元（约合2320.04亿人民币），全球排名第一。而全球第一大半导体代工厂台积电2021年设备投资额为300.39亿美元（约合1912.28亿人民币）。CINNO Research统计数据显示，2021年半导体设备投资额增长率达到30%~40%，预计2021年全球设备投资额将超过7700亿元。阿斯麦(ASML.US)首席执行官Peter
2022-02-11 09:56:24
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