近日，外网传出台积电3nm芯片的生产被推迟到了2022年第四季，针对这一说法，台积电回应称，3nm制程的发展符合预期，良品率很高，将在第四季度晚些时候量产。

此前也有消息透露，台积电的3nm芯片生产推迟到2022年第四季度，同时三星在6月开始生产3nm工艺芯片，抢在台积电之前。但是三星3nm芯片生产的数量非常少，需要长时间来提高产量。

据业此前内人士透露，以当时台积电3nm制程工艺的试产情况来看，预期进入9月量产后，初期的良品率表现会比此前的5nm制程初期要更好一些。

而在3nm制程的加强版上，台积电表示其研发成果也要优于预期，将具有更好的效能、功耗以及良品率，能够为智能手机以及HPC相关应用在3nm时代提供完整的平台支持，而N3E制程也预计在2023年下半年进入量产。

目前已经确认苹果将成为台积电3nm工艺的首位客户，或将在M2Pro上首发该工艺芯片。

同时，台积电的部署也并没有受太多影响，按照计划有可能在2025年正式推出2nm制程。资料显示，台积电2nm制程将采用GAAFET架构，相比台积电3nm，在相同功耗下速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，应用包含移动计算、高性能计算及完备的小芯片整合解决方案。

可以看出，这次台积电在2nm的研发上是比较有信心的，作为半导体行业的领头羊，台积电在2nm工艺上的动态会受到外界的绝对关注，这也意味着这项工艺对于台积电来说意义重大。

编辑点评： 虽然台积电3nm的出货时间稍微推迟，但是也不影响台积电的订单和未来计划，更重要的是未来台积电在研发2nm工艺上能否成功，这是目前关注重点。