2080亿晶体管!英伟达推出最强AI芯片GB200:今年上市
快科技3月19日消息,在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell。 第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。 据介绍,Blackwell GPU体积庞大,采用台积电的4纳米(4NP)工艺制程,将两块芯片整合到一起,使用10 TB/sec NVLink 5.0连接,共有2080亿个晶体管。 前一代GPU“Hopper”H
2024-03-19 09:55:30
来源:快科技  

快科技3月19日消息,在英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell。

第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。

据介绍,Blackwell GPU体积庞大,采用台积电的4纳米(4NP)工艺制程,将两块芯片整合到一起,使用10 TB/sec NVLink 5.0连接,共有2080亿个晶体管。

前一代GPU“Hopper”H100采用4nm工艺,集成晶体管800亿。

黄仁勋表示:“Hopper很棒,但我们需要更大的GPU。Blackwell不是一个芯片,它是一个平台的名字。”

英伟达表示,基于Blackwell的处理器,如GB200,为人工智能公司提供了巨大的性能升级,其AI性能为每秒20千万亿次浮点运算,而H100为每秒4千万亿次浮点运算。

该系统可以部署一个27万亿参数的模型,而GPT-4使用了约1.76万亿个参数来训练系统。

GB200包含了两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU组成,推理大语言模型性能比H100提升30倍,成本和能耗降至25分之一。

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