新浪科技讯 北京时间1月24日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，东芝本周五将召开董事会议，批准分拆芯片业务的计划。

该知情人士称，东芝计划把芯片业务分拆成一家独立的公司。然后再出售20%的股份，预计至少融资2000亿日元（约合18亿美元）。

东芝此举旨在弥补能源部门所导致的数十亿美元的资产减记。东芝去年12月宣布，可能对能源部门进行数十亿美元的资产减记，主要由于旗下核电企业西屋（Westinghouse）收购美国核电业务所导致。

该知情人士称，东芝CEO纲川智（Satoshi Tsunakawa）今日早些时候会见了公司主要债权人，通报了该分拆计划。

该知情人士还称，东芝估计其芯片业务的估值在1万亿日元至1.5万亿日元（约合88亿美元至132亿美元）之间。除了出售芯片业务20%的股份外，东芝还将考虑出售其他资产。

东芝去年就曾考虑过分拆芯片业务部门，但后来，在将医疗设备部门以60亿美元出售给佳能后，东芝暂时搁浅了分拆芯片业务的计划。

当前，东芝严重依赖于出借方度过最新的危机。东芝股票目前仍位于东京证券交易所的观察名单上，已不可能通过发行新股来筹集资金。

为此，东芝本月10日会见了公司债权人，希望他们不要利用贷款协议中规定的条款来提前调用其贷款，从而赋予公司更多的时间来制定复苏计划。昨日有消息称，主要投资者已经同意东芝的请求，不提前调用贷款。（李明）