根据TrendForce集邦咨询最新发布的晶圆代工产业研究报告，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值达到约463亿美元，季增2.6%。先进制程方面，受惠于AI Server GPU与Google TPU需求持续旺盛，以及智能手机新品驱动主芯片投片，出货表现强劲；成熟制程则因Server与Edge AI的电源管理订单维持八英寸厂高产能利用率，甚至出现酝酿涨价的态势，推动整体市场增长。2025年全年，前十大代工厂合计产值约1695亿美元，年增26.3%，创下历史新高。

具体来看，台积电以70.4%的市场份额稳居榜首，尽管晶圆出货量略减，但受惠于iPhone 17搭载的3nm新品出货带动ASP提升，营收增长至337亿美元。三星代工凭借2nm新品及HBM4配套logic die的产出，成功转亏为盈，营收季增6.7%至近34亿美元，位居第二。中芯国际排名第三，受惠于本土化红利及出货增加，营收季增4.5%。联电与格芯分列四五名，前者维持稳定订单动能，后者则受数据中心周边零部件需求拉动，营收增幅达8.4%。

排名变动方面，高塔半导体凭借硅光子等Server相关利基应用的稳健成长，营收大增11.1%，排名跃升至第七位，超越了世界先进与合肥晶合。世界先进受DDIC订单转淡影响排名第八，合肥晶合因延后出货排名第九，力积电则受存储器代工需求驱动排名第十。展望2026年，尽管上半年备货需求尚存，但存储器价格高涨导致终端需求承压，下半年订单与产能利用率仍面临隐忧。