2022年芯片十大品牌榜公布，美国英特尔排名第一，美国高通排名第二，中国海思排名第三。韩国三星排名第四，中国联发科技排名第五，美国英伟达排名第六，美国博通排名第七，美国德州仪器，排名第八，美国AMD排名第九，韩国海力士排名第十。美国独占六席 ，韩国、中国各两席。

华为将会在明年推出盘古M系列芯片，主要是用在PC等设备上，采用了是14nm工艺。部分中端麒麟芯片也将会回归，可能会采用14nm工艺和N+1工艺。毕竟，14nm工艺已经规模量产，而N+1工艺也实现小规模量产。这类芯片将会用在华为手机等移动设备上。

华为将会在2023年获得部分5G芯片，让华为5G手机回归。目前已经有多家国内厂商能够自主研发制造5G芯片，像力通通讯、富满微都量产了5G芯片，前者可用于5G基站等，采用28nm工艺，后者可用于手机等移动设备。上海方面已经宣布国产CPU、5G芯片已经取得了突破，这意味着华为在明年在会有部分5G芯片可用。

华为已经发布了多个堆叠技术芯片相关的专利，主要涉及芯片拼接方式、功耗等，未来将会采用堆叠技术的芯片，用面积换性能。

一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。该芯片堆叠封装包括：设置于第一走线结构和第二走线结构之间的第一芯片和第二芯片;所述第一芯片的有源面面向所述第二芯片的有源面;第一芯片的有源面包括第一交叠区域和第一非交叠区域 。

这也就意味着华为正在努力解决芯片短缺的问题，而且华为堆叠芯片设计思路是将两枚芯片采用了上下堆叠的方式进行封装。简单来说就是采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。华为明年将会推出自研的堆叠技术，可能会是采用双14nm芯片或者N+1芯片进行堆叠，从而获得高性能的芯片。当然，华为自研的堆叠芯片很大可能会优先用在PC等设备上，经过进一步验证后，才可能会用在手机等移动设备上。