iMobile手机之家，11月26日消息     近日在12月4日的峰会邀请函被曝光之后，高通骁龙8150似乎终于是要和我们见面了。

此前我们已经看到过不少疑似骁龙8150在各类跑分及测试之中的成绩，其中就包括了最近ai-benchmark所给出的排名，但是在真正面世之前，我们依旧不能完全确定其真实表现。

via ai-benchmark

近日微博数码博主@Martina-V放出了一些关于高通新处理器的消息，据其称骁龙8150将会使用1+3+4的三丛式设计，其中包括1颗主频2.842GHz拥有512KB二级缓存的大核，3颗主频2.419GHz拥有256KB二级缓存的中核以及4颗主频为1.786GHz拥有128KB二级缓存的小核心。