[钉科技述评] 华为不仅是全球领先的智能手机制造商，同时也有自己的芯片公司华为海思，麒麟系列高端芯片就可以比肩高通的产品，也因此而搭载在华为Mate、P系列高端手机上。

不过，华为的芯片布局不止有面向智能手机SoC的麒麟。日前，华为在上海就发布了算力远超全球同类产品的两款AI芯片：昇腾910和昇腾310，既面向数据中心，又面向边缘、消费终端以及IOT终端品牌。

与麒麟芯片不对外供应一样，华为方面也表示，华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售。

华为轮值董事长徐直军表示：华为不直接向第三方提供芯片，所以我们跟芯片厂商没有直接竞争。我们是提供硬件和云服务，当然跟提供硬件和云服务厂商应该会有竞争。

那么，华为为何不单独向第三方销售芯片呢？在钉科技看来，原因有三点：

其一，芯片产能有限而自身需求很大。

仅智能手机业务来说，华为每年的销量规模就超过1亿台，2017年达到1.5亿台。如此大的体量，对芯片的需求量极大。即便仅仅是高端系列手机如Mate、P系列采用自己的芯片，其需求量也很大。如仅Mate10手机的累计销量就超过了1000万。有限的芯片产能确保华为手机自身的需求已经很难得，对外销售芯片即便心有余恐怕也力不足。最新发布的两款AI芯片，恐怕产能也不会很大，不具备直接对外规模销售的能力。

其二，保持差异化竞争能力的需要。

即便产能有所提升，恐怕华为也不太愿意对外销售芯片。还是以智能手机市场来说，目前行业其他企业的高端机型芯片基本都依赖高通，这也就造成了产品在性能上一定程度的同质化。而华为采用自己的高端芯片，可以保持足够的差异化，也不受高通在产能、供应上的制约，可以按照自己的节奏以我为主开展产品定义、研发和上市销售。

其三，避免和芯片公司直接竞争。

这一点，徐直军在接受采访时其实也提到了。华为自研芯片，从目的上来说还是更好地打通产业链，确保华为的软硬件产品具备竞争优势。客观来看，华为芯片能力与国际巨头相比，还是有不小的差距。

市场研究公司Compass Intelligence发布的研究报告显示，在全球前15大AI芯片企业排名表中，前三名是英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及IBM，华为位列第12名。

不与芯片公司直接竞争，这是华为的策略，恐怕也是客观实力使然。当然，钉科技相信，事物都是变化的，当华为芯片能力有更大的提升时，参与全球半导体芯片竞争，与国际芯片公司直接竞争，也并不是不可能的。

就当下而言，以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式对外销售，对华为来说，是扬长避短之举。

在钉科技看来，华为不单独向第三方销售芯片，和另一家电子巨头三星有些类似。比如，此前三星的Exynos芯片也是自给自足，后来条件逐渐成熟后也开始向外销售，比如魅族。

当然，无论怎样，华为在芯片领域的深度布局和取得的成就，还是值得行业企业学习的。毕竟，没有核心能力，就难有产业话语权，也难有良性可持续发展。（钉科技原创，转载务必注明出处。）