根据外媒RedGamingTech爆料，英特尔将在2024年第二季度发布新一代独立显卡，代号为Battlemage，目标性能是RTX4070Ti这个档次。
与现在锐炫A770所采用的ACM-G10核心相比相比，Battlemage系列将采用BCM-G10核心，基于台积电4nm工艺，具备64个XeCore，正好增长一倍。同时配备256位显存位宽和48MB二级缓存。
编辑点评：据了解，今年英特尔不
2023-03-29 10:18:31
【天极网手机频道】近日，台湾媒体称市场传出台积电为应对成本上涨，计划在下半年调整晶圆代工报价。这也是在半导体寒冬之后，晶圆代工费用再次上涨，不过针对此消息，台积电并没有发表说法。
作为代工行业的佼佼者，台积电代工技术一直遥遥领先，虽然三星一直是台积电在芯片行业的对手，但是在7纳米、5纳米以及4纳米工艺中，台积电都全面碾压三星电子，而且由于三星在5纳米、4纳米以及3纳米GAA代工良品率过低，导致不
2023-03-27 11:11:01
性能已经是用户选购手机时考虑的核心因素，主要涉及三大件，即CPU、内存和闪存。
日前，通过挖掘高通的开发代码，国外爆料人Kuba Wojciechowski发现了骁龙8 Gen3的蛛丝马迹。
结果显示，骁龙8 Gen3代号Lanai或者Pineapple，其中前者是夏威夷最小的有人居住的岛屿，甲骨文董事长Larry Ellison拥有98%。
代码中另外一点值得关注的时，骁龙8 Gen3似乎
2023-03-27 10:59:50
北京时间 3 月 23 日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头 ARM 正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超过 95% 的智能机都使用了 ARM 的芯片架构。
多名业内高管和前员工表示，ARM 最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM 计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用
2023-03-24 15:28:10
近日，分析机构Ipnest发布数据，2022 年全球半导体IP市场规模进一步增长，达到60亿美元，预计2023-2032年复合增长率6.7%，2032年将达110亿美元。半导体IP正以更快的速度、更关键的姿态助推半导体产业发展。
半导体IP核是指在芯片设计中某些具有特定功能、可以重复使用的电路模块。它就像房屋建筑中的预制件一样，可以在不同场景中进行重复利用，提升建筑的标准化程度与建设速度。对此，
2023-03-24 15:26:07
今晚（3月21日），NVIDIA春季GTC技术大会召开。作为NVIDIA炫技的主要舞台，新东西可谓眼花缭乱。
其中值得关注的一项是，NVIDIA宣布推出cuLitho软件加速库，可以将计算光刻的用时提速40倍。
所谓计算光刻就是为芯片生产制作光掩模的技术，掩膜是一种平面透明或半透明的光学元件，上面有芯片加工所需的图案，按照是否需要曝光将图案转移到光刻胶层上。光刻加工过程开始后，通过控制光刻机的
2023-03-23 12:50:53
通信世界网消息（CWW）近日，Omdia最新数据显示，尽管下半年全球半导体产业呈现下滑趋势，但2022年全年全球半导体营收规模仍达5957亿美元，再创历史新高。
其中，三星电子以670.55亿美元再度夺得榜首。英特尔营收608.10亿美元，同比下降20.6%，位居第二。
排名前十的芯片厂商中，AMD营收增幅最大，2022年营收为237.77亿美元，同比增长47.2%，远远领先其他同行，排名也上
2023-03-22 16:21:54
近日有消息，三星电子将重新开始CPU内核的开发。三星电子在公司内部组建了CPU核心开发小组，并聘请前AMD高级开发人员Rahul Tuli领导该小组。如果开发过程顺利，三星电子将可以在2027年之前使用自主内核开发的CPU。
相比在ARM等成熟内核的基础上设计芯片，自研内核架构具有更大的挑战性。2015年三星电子曾推出采用自研“猫鼬（Mongoose）”内核的处理器，但终因性能不够理想于2019
2023-03-21 15:35:13
通信世界网消息（CWW）“过去10个月，国内发布的搭载第一代骁龙8+和第二代骁龙8的终端已达到四十余款。可以说，骁龙是当之无愧的‘旗舰之选’。”3月17日，高通正式发布史上最强骁龙7系列平台4nm第二代骁龙7+移动平台，该平台的整体性能、体验相比第一代骁龙7有一个代际水平的提升，支持持久流畅的游戏体验、动态暗光照片拍摄与4K HDR视频拍摄、AI赋能的增强体验和高速5G与Wi-Fi连接。
据介绍
2023-03-20 10:55:45
近期，高通总裁安蒙在接受采访时表示，目前还没有与苹果公司达成2024年的供应计划。在他的规划设想中，2024年高通不会为苹果供应基带芯片，但具体还要看苹果的决策。业内分析师预测，苹果最早会在2024年生产的iPhone SE4上搭载自研基带芯片。
此外，苹果公司近期宣布，未来六年将在德国工程领域追加投资10亿欧元，扩建位于慕尼黑的硅设计中心。此次扩建致力于定制芯片设计、电源管理芯片、无线技术等领
2023-03-16 11:07:37
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