近日，德国汽车半导体龙头企业英飞凌科技宣布，推出业内首款LPDDR闪存—Infineon SEMPER X1，以实现满足下一代汽车E/E架构的新需求。据了解，这款存储芯片的性能是当前与NOR闪存相比性能大幅提高的8倍，通过其LPDDR接口可实现提供3.2GB/秒的吞吐量，实时应用的随机读取速度提高了20倍。目前，该产品正在进行采样，预计将于2024年上市。
当前汽车市场火爆，汽车存储行业也得到了
2023-04-26 09:48:04
近日，抖音拥有2300多万粉丝的美食博主安秋金，来到成都苏宁易购康佳电视展厅，购买了一台康佳智慧场景屏98C2电视，成功带动了一波康佳大屏电视消费热。
千万级达人安秋金，为父母添置“巨幕影院”98C2电视
安秋金，一个“酷爱人间烟火和美食的山西小伙”，他笑容灿烂治愈，说话风趣搞怪，每一个视频结尾都会展开手中折扇，说一句“记得按时吃饭”，这句话是安秋金的Slogan，也是父母他按时吃饭的叮嘱。
2023-04-21 09:55:02
虽然台积电3nm芯片已经量产，但截止昨天，我们都没有看到芯片公司发布相关产品。到了今天，这个局面终于被打破了。
美国芯片公司Marvell表示，公司基于台积电 3 纳米 (3nm) 工艺打造的数据中心芯片正式发布。
据Marvell介绍，公司在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes（串行器/解串行器）、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CX
2023-04-21 09:53:15
通信世界网消息（CWW）信息通信高质量发展有效激发了数字经济发展的活力。4月20日，在国新办举行的一季度工业和信息化发展情况新闻发布会上，工业和信息化部总工程师、新闻发言人赵志国介绍道，一季度，工信部认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持稳中求进工作总基调，推动信息通信业高质量发展迈上新台阶。
一是动力更足，行业发展步伐稳健。新兴业务高速增长，互联网数据中心、云计算、物联网等业务收入同比增长2
2023-04-21 09:17:36
北京时间4月19日晚间，ASML发布2023年第一季度财报。财报显示，2023年第一季度，ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。预计ASML 2023年第二季度的净销售额约为65亿~70亿欧元，毛利率约为50%~51%。相比2022年，今年ASML的净销售额有望增长25%以上。
来源：ASML官网
ASML的EUV光刻机是全球最顶级的芯片制造设备。尽管此前台
2023-04-21 09:15:36
近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到2027年将有望达到300亿美元。
鉴于整个半导体行业的预期放缓，封装材料预计将下降约0.6%，但2023年下半年就有望复苏，2024年的增长将使当年的收入增加5%。
TECHCET表示，从2020年开始，封装材料经历了强劲的出货和收入增长。终端市场需求的变化，加上紧张的供应
2023-04-19 09:01:36
通信世界网消息（CWW）英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全
2023-04-17 09:51:10
截至4月16日，多家芯片企业已经披露2022年年报，2022年中，产业链上不同位置的企业可谓悲喜各异，没能实现“环球同此凉热”，一方面是晶圆涨价，上游晶圆代工企业赚得盆满钵满，另一方面，下游消费电子产品市场委靡，芯片设计企业叫苦不迭，可以肯定的是，如今产业周期与技术迭代等因素相叠加，未来一段时间内，芯片领域仍然充满变数。
晶圆涨价火热
“抢晶圆”的风潮从2021年就已初露端倪，并在整个2022
2023-04-17 09:29:16
晶圆代工龙头企业台积电近日公布了2023年3月营收报告。报告显示，2023年合并营收约为1454.08亿元新台币，较上月减少了10.9%，较去年同期减少15.4%，为近17个月低点。台积电累计第一季营收5086.33亿元新台币，季减18.7%，年增3.6%，仍为历年同期新高。
此前台积电财务长黄仁昭就曾表示，受到库存调整以及消费低迷等因素的干扰，预计台积电第一季度营收约167-175亿美元，与此
2023-04-17 09:17:18
戈登•摩尔刚刚去世，业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔（Beyond Moore) 三个分支路径之上，即通过芯片的架构创新、异构集成或者新材料的引用，实现更高的芯片性能与更低的成本。
然而，值得注意的是，性能与成本并非集成电路技术发展的全部，功耗的降低同样极其重要。实际上，数十年
2023-04-13 15:34:51
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