通信世界网消息（CWW）“这是一场开发者大会，不是一场发布会。”
虽然英伟达CEO黄仁勋一再强调这是一场技术大会，但是在大洋彼岸的圣何塞，GTC依然开出了演唱会的架势，人山人海，全场沸腾，多少人彻夜无眠，密切关注着这场人工智能领域的顶级行业盛会——3月18日举办的英伟达GTC大会。
GTC是英伟达一年一度规模最大的技术盛会。在今年的GTC舞台上，英伟达亮出了多个最新的人工智能重磅产品。如：
2024-03-20 08:38:23
快科技3月19日消息，在英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell。
第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。
据介绍，Blackwell GPU体积庞大，采用台积电的4纳米（4NP）工艺制程，将两块芯片整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0连接，共有2080亿个晶体管。
前一代GPU“Hopper”H
2024-03-19 09:55:30
“创新是引领新质生产力的源泉，而电子信息产业创新的源动力则来自芯片。芯片不仅是现代智能终端的核心部件，更是创新的源泉与产业发展的根基”。3月14日，在中国家电及消费电子博览会（AWE2024）上，海思技术有限公司（以下简称“海思”）对外展示最新创新成果——“5+2”智能终端解决方案。
据介绍，“5+2”智能终端解决方案为跨领域的套片解决方案，面向消费电子、智慧家庭、汽车电子三大场景，整合海思自有
2024-03-15 10:23:31
随着科技发展日新月异，半导体行业作为信息技术的核心驱动力，正在全球范围内掀起一股发展热潮。根据中国电子专用设备工业协会对中国76家规模以上的半导体设备制造商统计，2023年上半年，半导体设备销售收入同比增长了71.4%，达到387.8亿元。
2023年1月至6月，中国大陆各类半导体设备销售收入均呈现增长态势。其中，集成电路生产设备的销售收入达到203.66亿元，同比增长70%；太阳能电池生产设备
2024-03-15 10:21:55
2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争愈发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。
芯片架构迈向多元化
ChatGPT的出现拓宽了AI芯片的市场空间，AI大模型训练需求激增，因此高算力芯片成为半导体产业链本轮复苏的主要驱动力。在AI浪潮中，英伟达2023年的数据中心业务凭借
2024-03-14 08:29:19
2024年3月9日，上海——由索尼（中国）有限公司（下称：索尼中国）主办，世界YURU MUSIC协会、索尼半导体解决方案公司、索尼音乐娱乐（日本）股份有限公司协办的首届YURU MUSIC乐器创客马拉松中国赛决赛在上海市黄浦区举行。自2023年11月大赛开启创意征集起，经过数月的遴选与完善，从26个提案中脱颖而出的11组创意乐器作品一一亮相现场，最终决出多个奖项。 “超轻萨克斯”“和声旗语”等已
2024-03-09 23:40:45
3月1日，是德科技发布支持Wi-Fi 7性能测试的E7515W UXM无线连接测试平台，以应对当前快速迭代的市场需求。
是德科技E7515W UXM无线连接测试平台（图片来源：是德科技）
2023年，随着IEEE 802.11be标准的推出，Wi-Fi 7正式进入大众视野。数据显示，Wi-Fi作为目前应用最为广泛的无线通信技术，当前有约195亿台Wi-Fi设备，而全球Wi-Fi设备的出货量为每
2024-03-07 09:49:59
2月26日，2024世界移动通信大会（MWC24）在西班牙巴塞罗那开幕，吸引众多科技企业参加。记者关注到，随着终端形态多样化、边缘计算智能化趋势逐渐增强，芯片企业的无线网络连接技术逐渐覆盖5G-A、Wi-Fi7等新领域。倍受关注的AI也在加速赋能新产品。
2023年，随着分别面向智能手机和PC的处理器骁龙8Gen3与X Elite的问世，高通开启了终端侧AI的规模化商用。在MWC24上，高通不仅
2024-02-29 08:56:24
“第一个问题是，7万亿美元到底是关于什么的？”在当地时间2月21日举办的Intel Foundry Direct Connect 2024上，英特尔CEO帕特·基辛格将这个问题抛给了OpenAI CEO山姆·奥特曼。
“首先，不要对媒体报道照单全收……事实的核心是，我们相信对于AI计算、能源、数据中心的大量投资是非常重要的……这需要全球性的投资，会帮助许多不同工作的开展，帮助许多人员。除了芯片，
2024-02-27 09:16:59
2月22日，Arm控股有限公司宣布推出基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm Neoverse 计算子系统（CSS）。与上一代Neoverse CSS N2相比，Neoverse CSS N3的每瓦性能可提高20%。据介绍，CSS N3的首个实例具备32 核，热设计功耗 (TDP) 低至 40W。该芯片可扩展性非常强，可覆盖电信、网络和 DPU 等一系列应用。
此外，Arm 还首次
2024-02-26 09:27:30
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