近日，中芯国际和华虹半导体两大半导体晶圆代工企业相继发布了第二季度财报。中芯国际第二季度销售收入约为19亿美元，同比更是增长21.8%，环比增长9%；华虹半导体销售收入约为4.8亿美元，虽然同比降低24%，但环比增长了4%。两家企业的产能利用率也在回升，预示着半导体行业正在逐渐向好。

华虹半导体总裁唐均君在财报中表示：“半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。”

中芯国际业绩超预期 增长势头强劲

在第二季度，中芯国际实现了超出市场预期的销售收入，净利润为1.646亿美元，环比大增129.2%。

中芯国际表示，这一业绩的增长主要得益于全球半导体市场的回暖以及公司产能利用率的提升。财报数据显示，中芯国际第二季度的晶圆出货量环比增长近两成，产能利用率也从第一季度的80.8%提升至85.2%。中芯国际管理层表示：“公司二季度的销售收入和毛利率皆好于指引。其中，出货超过211万片8英寸晶圆约当量，环比增长18%，平均销售单价因产品组合变动环比下降8%。”

从应用分类上看，中芯国际第二季度消费电子、智能手机、工业与汽车分别占比35.6%、32%、8.1%，较上季均有所上涨，也可以看出沉寂许久的消费电子市场开始回升。

对于未来，中芯国际持乐观态度。公司管理层表示，将持续深耕晶圆制造领域，并给出三季度收入环比增长13%—15%的积极指引。此外，中芯国际还在不断推进新产能的建设和技术升级，以满足市场需求的变化。

华虹半导体接近全方位满产 毛利率大幅提升

华虹半导体第二季度的财报同样处于增长区间，毛利率为10.5%、优于指引，产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产。

受益于CIS及逻辑产品、其他电源管理产品需求的增加，第二季度，华虹半导体部分产品的销售收入实现了两位数增长。其中，逻辑及射频销售收入6350万美元，同比增长11.0%。模拟与电源管理销售收入1.011亿美元，同比增长25.7%。55nm及65nm工艺技术节点的销售收入9860万美元，同比增长16.1%。

扩产方面，唐均君表示：“公司第二条12英寸生产线的建设正在推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升。华虹半导体将持续推进工艺技术的研发，不断扩大自身在特色工艺领域的优势。”

对于下一季度的预测，华虹公司表示，其第三季度销售收入约在5亿美元—5.2亿美元之间，毛利率约在10%—12%之间。

市场复苏 晶圆代工厂拨云见日

除了中芯国际和华虹半导体的财报数据逐渐回暖，台积电、联电、格芯、力积电、世界先进等代工厂商的第二季度财报也在恢复向好。

代工Top1企业台积电的第二季度财报全面开花，其合并营收约208.2亿美元，同比增长40%，环比增长13.6%。；净利润约为76.6亿美元，同比增长近36%，环比提升近10%。台积电董事长兼总裁魏哲家预测，公司2024年的全年毛利率将稳定在53%上下。

台积电表示，先进制程产品依然是营收支柱，第二季度，台积电先进制程（7nm及以下）占晶圆总收入的67%，环比上升2个百分点。台积电称，3nm制程产品对业绩做出了贡献，该业务收入占本季度晶圆总收入的15%；5nm和7nm分别占35%和17%。应用方面，目前HPC（高性能计算）已经取代手机业务，成为台积电的业绩核心。第二季度，该业务营收环比增长28%，紧随其后的是DCE业务，即数字消费电子，包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等，面向机顶盒、智能电视等应用场景，该业务营收环比增长20%。

台积电高级副总裁兼首席财务官黄文德表示：“第二季度，我们业务的强劲增长得益于市场对3nm和5nm技术的强劲需求，但手机的持续季节性因素部分抵消了这一增长。进入2024年第三季度，预计手机和AI相关产品对先进制程产品的强劲需求将为业绩提供支持。”台积电预计，其第三季度销售额在224亿美元至232亿美元区间。

国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，在数据中心和生成式人工智能相关需求的带动下，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。其中，5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，到2025年，先进产能增长率将提高17%。

记者从各大晶圆代工厂的财报中发现，AI的旺盛市场需求是带动毛利率和产能利用率逐步回升的关键因素，尤其拉动了先进制程领域营收。而消费电子领域也终于出现回暖迹象，成为了当下的新动力。但是，曾经十分火爆的车用电子市场逐渐熄火，进入去库存阶段。从整体来看。全球半导体市场逐渐走出阴霾，拨云见日。