2月25日消息，传音（TECNO）今日正式预热一款全新超薄模块化智能手机，该机将亮相于3月2日至5日在西班牙巴塞罗那举办的MWC 2026世界移动通信大会，核心搭载模块化磁吸互联技术，可通过背部磁吸触点连接多款外设，实现手机功能的按需拓展。

官方同时透露，这款手机将搭配丰富的专属外设配件，涵盖相机手柄/长焦镜头、游戏手柄、运动相机、移动电源（电池包）、挂绳等，覆盖专业摄影、手游娱乐、户外拍摄、续航补充等多种日常及专业使用场景，用户可按需搭配配件，打造个性化的手机功能组合。

不过值得一提的是，传音此次发布的两张产品概念预告图中，手机背部磁吸触点的位置存在较大差异，这一细节也表明该款超薄模块化手机目前的硬件设计尚未最终敲定，此次公布的相关图片仅作概念参考，最终的产品硬件设计方案仍有待后续正式公布。

编辑点评：传音这款4.9mm超薄模块化手机，磁吸拓展设计是行业新探索，适配多场景需求亮眼。但硬件设计未定稿，磁吸连接体验、超薄机身续航等问题，仍待MWC 2026揭晓答案。