3月25日，SEMICON China2026在上海开幕。展会期间，多家国产半导体设备企业推出新产品。

中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布推出四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx。

Smart RF Match智能射频匹配器

中微公司此次发布的Smart RF Match智能射频匹配器用于在设备腔体内实现稳定的等离子体生成与控制，专为半导体前道制程，特别是介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀，以及先进封装、MEMS、化合物半导体等精密刻蚀的应用而设计。该产品首次在半导体设备领域引进了射频回路专网概念，通过EtherCAT实现射频电源与智能匹配器之间射频状态信息的实时准确传输，使智能匹配器能够作为主动设备，在调节匹配网络的同时向射频电源下发控制指令。

为Micro LED量产打造的关键MOCVD设备Preciomo Udx

为满足Micro LED量产对高波长均匀性与低颗粒度的严苛要求，中微公司推出了专为Micro LED量产设计的Preciomo Udx MOCVD设备。该设备从气体输运、加热模式、温场控制等关键技术均采用了全新的设计理念，突破了现有垂直气流MOCVD的技术路线，采用新型水平式双旋转反应室结构，并通过对温场与流场的仿真设计，及硬件与工艺优化，显著提升了波长均匀性，为客户实现Micro LED量产提供了关键支撑。

此外，中微公司还发布了两款设备。其中，Primo Angnova ICP单腔刻蚀系统为5纳米及以下逻辑芯片技术以及同等技术节点难度的先进存储芯片的制造领域，提供了自主可控、技术领先的ICP刻蚀工艺解决方案；Primo Domingo高选择性刻蚀设备，针对GAA、3D NAND、DRAM等器件工艺需求，应用该设备的高选择性刻蚀工艺是三维器件制造的最关键工艺之一。

北方华创发布12英寸Qomola HPD30混合键合设备，该设备聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全领域应用对芯片互连的极限要求，突破微米级超薄芯片无损拾取、纳米级超高精度对准和无空洞高质量稳定键合等关键工艺挑战，成功攻克高速多轴联动控制、纳米级图像识别、全局坐标精准定位、多规格芯片自适应、AI实时感知与智能补偿等多项核心技术，并融合全套自研高精度光学成像系统与运动控制、全局标定、末端姿态调整等先进算法，实现了芯片纳米级对准精度与高速键合产能的更优平衡，成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商。

盛美上海宣布对公司产品线组合进行重组及品牌焕新，正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”。在“盛美芯盘”的全新架构体系下，盛美上海的产品被划分为八大独立产品系列，以太阳系的八大行星命名，分别对应半导体制造流程中的一项工艺环节。

其中，“水星”系列是涂胶显影系列设备，该系列于2022年首次推出，精准配合光刻环节，全力保障生产效率，去年第三季度推出300WPH高产出KrF设备，真正实现了后发先至。

“金星”系列是电镀设备。盛美上海凭借多阳极技术，可完成圆形、方形片的水平电镀工艺，实现前道大马士革、中道TSV、后道先进封装全流程电镀工艺全覆盖。

另外，地球系列是清洗设备，火星系列是炉管设备，木星系列是晶圆级先进封装设备，土星系列是等离子体化学气相沉积设备，天王星是面板级封装设备，海王星是无应力抛光设备。

责任编辑：姬晓婷