iMobile手机之家，6月27日消息  高通在MWC上海发布了旗下骁龙400和600系列的新产品：骁龙429、骁龙439和骁龙632，而搭载相关处理器的终端预计将在今年晚些时候面世。

虽然旗舰骁龙800系列名声在外，但骁龙400和骁龙600系列才是高通最畅销的产品系列，现在骁龙600系列已经有1350款相关产品采用，而骁龙400系列更是有超过2300款产品采用。

骁龙632则是直接对位此前的骁龙625，采用8核Kyro 250架构（4颗1.8GHz大核+4颗1.8GHz小核），CPU部分宣称比骁龙625提升40%，GPU部分的Adreno 506则相比骁龙626增强了10%，支持2400W像素单摄或1300W像素双摄，支持4K视频录制，搭载X9 LTE基带，下行峰值速率300Mbps，上行峰值速率150Mbps。

三款产品都采用了FinFET工艺，比较有意思的是，根据相关消息显示，骁龙632采用的是14nm制程工艺，反倒是两款400系列产品用上了12nm制程。三款新产品的公布，也许标志着我们终于不用在今年年底还看到大批的骁龙625手机。