[钉科技报道]中兴事件引发了国人对于芯片产业的高度关注，国内掀起了一波接一波的“芯片热”。5月3日，中国科学院孵化企业、智能芯片设计公司寒武纪科技在上海发布了两款人工智能产品，包括新一代云端人工智能芯片及其板卡产品——Cambricon MLU100、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。这也意味着寒武纪成为中国首家同时拥有云端和终端智能处理器产品的公司。

据寒武纪公司创始人兼CEO陈天石介绍，相对于以往的终端智能芯片而言，寒武纪ＭＬＵ１００云端智能芯片在运算速度上得以大幅提升，还将满足视觉、语音、自然语言处理等领域复杂场景下的云端智能处理需求。

据了解，MLU100采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16纳米的先进工艺，可工作在平衡模式（1GHz主频）和高性能模式（1.3GHz主频）下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算。虽然运算速度快，但它的能耗却很低——典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。

寒武纪1M则是该公司的第三代IP产品，在TSMC 7纳米工艺下8位运算的效能比可达5Tops/watt（每瓦5万亿次运算）。它能够提供三种规模的处理器核（2Tops/4Tops/8Tops），可以满足不同应用场景下不同量级的智能处理需求，并可通过多核互联进一步提高性能。

值得一提的是，寒武纪在2016年推出的第一代终端智能处理器IP产品寒武纪1A是全球第一款商用终端智能处理器IP产品，目前已经大规模应用于包括华为Mate10、P20和荣耀10等智能终端中。

最后，这不单单是一次新产品的发布。在本次发布会上，作为寒武纪的合作伙伴，联想集团、中科曙光和科大讯飞等公司也同时推出了基于寒武纪芯片的应用产品。这说明基于寒武纪系列芯片的产业生态正在形成，上下游将形成合力，共同推动人工智能芯片行业的发展。（钉科技原创，转载务必注明出处，图片来自网络）