刘正伟 发自巴塞罗那

凤凰网科技讯 巴塞罗那时间2月27日，高通在目前正在召开的MWC展会上正式推出全新高通骁龙700系列移动平台，定位于高端800与中端600系列之间。此前仅在旗舰级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能，在这一全新平台上有很好的体现。

在人工智能（AI）方面，骁龙700系列产品将集成多核高通人工智能引擎AI Engine，与骁龙660移动平台对比，在终端侧人工智能应用方面带来两倍的提升，并且有着高达30%的功效提升。

此外骁龙700系列产品还支持蓝牙5.0以及Quick Charge 4+快速充电技术，能在15分钟内充满50%电量。据高通在发布会上介绍，首批骁龙700系列移动平台预计将于2018年上半年向客户商用出样。这也就意味着搭载着一移动平台的手机等终端产品上市，要等到今年下半年。

除了骁龙700系列，高通此次也发布了骁龙5G模组解决方案。这套方案旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商（OEM），支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。

通过将最基本的5G组件集成进简单模组，高通希望简化终端设备设计、降低总拥有成本并支持更快商用时间，最终让新进入的OEM厂商加速5G在其系统中的应用。

高通QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示：全球预计于2019年进行5G网络和终端部署。通过全新的5G模组向OEM厂商提供系统级专长和集成性，高通正处在帮助加速行业向5G过渡的独特地位。

高通的全新5G模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件，通过优化进一步降低终端设计复杂性，加快部署并降低进入门槛。该高度集成的解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。

另外，高通所提供的模组产品，集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件，为OEM厂商提供优化的解决方案，支持他们便捷地以更低成本和更少时间快速投产。

高通方面表示，此次发布的5G模组预计于2019年出样，与采用分离式独立组件进行产品设计相比，客户还将受益于减少高达30%的占板面积。