[钉科技报道]前段时间，有消息称供应链方面人士透露，联发科将于接下来的一两年内挤入苹果公司的供应链，为iPhone智能手机提供基带芯片。而近日一则消息似乎印证了联发科与苹果之间的合作—HomePod 的 WiFi 芯片将由联发科提供。

据腾讯科技援引台媒的报道称，抢在iPhone相关芯片合作之前，联发科将先拿下苹果第二代智能音箱HomePod的 Wi-Fi 定制芯片订单，这也将成为双方第一款合作产品。

而且，联发科计划在 HomePod 的 WiFi 芯片上使用台积电的 7nm 制程，同时这款 WiFi 芯片将为苹果HomePod量身定做，即ASIC（指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路）。

另外，报道还称联发科正在争取获得苹果iPhone手机的基带处理器订单，最快将于2019年延伸至iPhone芯片供应。

按照苹果惯例，该公司追求供应商多元化，以规避风险并获取最大化利益。而苹果和高通之间又陷入了较为复杂的法律纠纷，矛盾愈发凸显。所以，除了HomePod之外，苹果进一步在iPhone产品上使用联发科的基带芯片的可能性还是比较大的。毕竟苹果此前已经在iPhone 7等产品上采用了英特尔的基带芯片。

当然了，鉴于以往用户对联发科的印象，不知发生在友商产品中的事件会不会也在苹果身上发生。（钉科技原创，转载务必注明出处，图片来自网络）