1月25日，北京，高通的子公司QualcommTechnologies,Inc.在2018高通中国技术与合作峰会上宣布，与联想移动通信科技有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司和小米通讯技术有限公司分别签署了谅解备忘录（MoU），4家公司表示有意向在3年内向QualcommTechnologies采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。购买和供应这些部件的义务都将根据后续的最终协议执行。

据悉，QualcommTechnologies的射频前端部件构成了丰富、完整的系统级从调制解调器到天线（modem-to-antenna）射频前端平台解决方案组合，旨在帮助OEM厂商迅速地规模化打造移动终端并实现全球扩展。QualcommTechnologies的射频前端平台产品包括砷化镓（GaAs）功率放大器（PA）、包络追踪器、多模功率放大器及模组、射频开关、独立和集成式滤波模组，以及覆盖蜂窝及其他连接技术的天线调谐器。

在会上，QualcommIncorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：今天我们与联想、OPPO、vivo和小米签署的谅解备忘录进一步展现了我们对中国移动生态系统的承诺，以及继续扩展我们射频前端业务的策略。我们的射频前端解决方案能帮助这些OEM厂商以成本高效的方式，规模化打造高能效终端，同时还能为中国乃至全世界的消费者提供先进的移动终端。