编 | 白鸽

据金融时报报道，高通公司已获欧盟批准，下周将以470亿美元的价格收购荷兰公司恩智浦半导体（NXP）。这意味着芯片行业中最大的一笔交易即将完成，也有助于帮助高通抵御竞争对手博通公司的恶意收购。

据两名知情人士称，在高通和恩智浦解决双方并购后成本增加和排除竞争对手的问题后，欧盟反垄断机构有望对这笔交易放行。

去年六月，因为欧盟委员会担忧这起收购可能会导致市场垄断，所以对其展开深入调查。据欧盟竞争委员会专员玛格丽特•维斯特格（Margrethe Vestager）说，“由于各种电子设备都会使用半导体，所以我们对半导体依赖性很强。通过这次调查，欧盟希望确保消费者能够继续以具有竞争力的价格从安全和创新的产品中获益。”此外，欧盟认为，高通与恩智浦合并后，可能切断其竞争对手的供应商，并增加其他公司使用专利的费用。欧盟也担心，两家公司可能将高通的“基带”无线处理器与恩智浦的“近场通信”芯片（NFC）和“安全元件”进行捆绑销售，这些产品都可以应用于无线移动支付系统。

此前，高通曾表示，恩智浦能为其提供互补资产，特别是用于“物联网”中的NFC技术和芯片。

为了获得批准，高通在专利授权、知识产权和系统组件等方面向欧盟作出了保证。

而欧盟此番放行，有助于高通抵抗博通的恶意收购。随着恩智浦也涉及到其中，这笔收购将面临更加严格的监管审查，因为恩智浦和博通都拥有WiFi芯片业务，它们的合并很可能会造成垄断。

欧盟委员会和高通均拒绝置评。

近年来，高通公司卷入了和许多公司的法律纠纷之中。其中就包括其最大客户之一的苹果公司，指控其反竞争行为，以及此前因定价政策被欧盟调查。并且，在中国、中国台湾地区和韩国等，均收到反垄断罚单。

高通已进入除智能手机之外的市场，由此可以看出，尽管遭遇监管困境，高通仍在持续推进其业务的发展，以实现营收多元化。上个月，它推出了具备人工智能的骁龙845处理器，希望进入虚拟和增强现实等领域。

原文来自：financial times