[钉科技报道]近日，联发科在台湾举办媒体年终聚会。会上，总经理陈冠洲公布了2018年联发科芯片的新计划，2018年预计将推出两款新的Helio P系列芯片。

对于新品，陈冠洲透露了几个要点。他表示下一代的Helio P系列将兼顾性能成本与市场需求，着重在AI、人脸识别以及先进制程等方面发力。

据了解，联发科此次在AI技术方面将向边缘人工智能（Edge AI）领域拓展，整合CPU、GPU、VPU与DLA多种计算单元及异质运算至终端芯片中，实现云端和终端混合的AI架构，并提升Edge AI的计算效率。

而在电脑视觉图像处理部分，全新P系列芯片则可以提供更精确的人脸识别功能，以及支持AR/VR和3D感测技术。

此外，采用更先进的制程，也意味着联发科明年的Helio P系列芯片正在朝高性能低功耗目标持续优化。

最后值得一提的是，陈冠州还表示联发科在产品、技术、市场布局等方面都不可落后，不当跟随者，要做先发者，这样才能避免成为边缘化存在。针对AI趋势，陈冠州也透露，联发科未来会将AI功能导入手机、电视和家庭娱乐等各项产品与平台之中，未来两三年内，将可以看见AI对产业的影响力。（钉科技原创，转载务必注明出处，图片来自网络）