[钉科技报道]刚刚结束乌镇互联网大会活动，小米公司CEO雷军就匆匆飞往美国夏威夷，参加了今日凌晨高通的骁龙技术峰会。会上，高通正式公布了旗下新一代旗舰移动处理器，也就是传闻许久的骁龙845。

据了解，此次的骁龙845处理器与前两代产品一样，依然由三星晶圆业务部分负责代工，采用10nm工艺制程,同时在拍照、人工智能、安全性、数据连接、续航、充电速度六个方面均有提升，相信其良品率或许也有所提高，但高通暂时并没有透露这款处理器详细的规格参数。

宣布骁龙845处理器之后，雷军作为神秘嘉宾登台亮相，向海内外媒体介绍了小米目前的发展情况，并强调了小米与高通围绕顶级处理器平台的紧密合作，表示目前搭载骁龙移动平台的小米手机出货量已经高达2.38亿台。

会后雷军在接受媒体采访时透露，下一代小米旗舰手机将搭载高通最新发布的骁龙845处理器，目前已经在研发当中。

今日上午，雷军在其个人微博上发文印证了这一说法，并且还表示他是发布会上全球手机厂商的唯一代表。至于雷军所说小米下一代旗舰手机，不出意外就是传闻已久并预计将在明年春季与大家见面的小米7了，同时国产手机中小米可能将成为骁龙845的首发品牌。当然了，从全球手机行业来看，同样传闻明年初发布的三星下代旗舰机S9则很有可能是首发产品，毕竟连晶圆工艺都是由三星提供的，而且以往三星S系列旗舰基本都是自家猎户座处理器和骁龙处理器双版本共存。（钉科技原创，转载务必注明出处，图片来自网络）