新浪科技讯北京时间3月17日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，当前东芝芯片业务部门已经吸引了10家潜在竞购方，在3月29日最终期限到来之前，该数字还会继续增长。

　　东芝芯片业务部门本月初开始接受首轮竞价，3月29日停止竞购受理，5月底确定一家或多家优先竞购方。当前，已有10家企业或机构表示出了兴趣。但知情人士称，月底前还将吸引更多企业竞购。

　　芯片业务部门是东芝的核心业务之一，在上一财年5.67万亿日元的营收中，约25%来自芯片业务部门。

　　知情人士今日称，日本开发银行（TheDevelopmentBankofJapan）正在考虑与美国金融机构联手竞购该业务部门。

　　东芝一位高管昨日还表示，欢迎日本政府控股的投资基金“产业革新机构”（InnovationNetworkCorporationofJapan）参与竞购。

　　《读卖新闻》此前报道称，产业革新机构和日本开发银行有意联手竞购30%的股份。但日本内阁官房长官菅义伟（YoshihideSuga）今日却表示，日本政府没有考虑为东芝动用公共资金。

　　此外，对东芝芯片业务感兴趣的其他企业还包括西部数据、海力士（SKHynix）、富士康、台积电、美光科技和金士顿等。但出于国家安全因素考虑，日本政府可能对最终的买家进行审查。分析人士称，此举对美国竞购者最为有利。（李明）