多方消息显示，小米澎湃S2处理器样品已经完成，预定利用台积电16纳米工艺在今年第3季量产，第4季度搭载小米手机产品正式上市。

小米此次并没有选择最先进10nm工艺，目前该工艺良品率偏低。台湾地区IC设计厂商指出，台积电第1季10纳米工艺技术良率，暂时无法达到具备经济量产价值的水平。2017年计划抢先量产的三星，业界也传出其10纳米工艺良率同样不如预期。不过晶圆代工厂商承诺客户将找出问题，预期第2季可望拉升良率。

成本也是一个重要原因。手机中国联盟秘书长老杳表示，松果二代采用16nm而不是10nm是聪明的决策，10nm成本太高，对于小米这种新进入芯片行业者有点难以承受之重。

之前显示的消息，松果高端处理器代号为V970，核心参数为4×A73+4×A53的八核架构，大核主频达到了2.7GHz，小核则为2.0GHz，同时还会配备Mali G71 MP12图形芯片，主频速度为900MHz。