惠普正式提交分拆计划
2015-07-04 23:54:57

    【钉科技讯】本月1日,钉科技报道了惠普分拆负责人Bill Veghte离职的消息,此后,惠普的分拆事宜又有了新进展。

    综合外媒消息,惠普于美国当地时间周三向美国证券交易委员会(以下简称“SEC”)提交文件,概述了分拆之后的两家公司的财务状况,向11月1日的分拆迈出了一大步。

    分拆后的两家公司分别为:名为HP Inc.的PC及打印机公司和名为Hewlett Packard Enterprise的企业技术供应商。惠普首席执行官Meg Whitman称,HP Inc.将致力于向股东回馈现金,并进军3D打印等新领域;Hewlett Packard Enterprise的目标则是寻求增长,跟上企业计算市场的潮流。HP Inc.将负责偿还大部分的惠普现有债务。截至2015年4月30日,惠普长期和短期债务合计约为210.6亿美元。

    在过去10年的大部分时间里,惠普面临各种问题,例如营收下滑、企业丑闻和管理层变化。在亚马逊、苹果等公司开发出引人注目的云计算、智能手机和平板电脑业务之际,惠普几乎没有什么作为。Whitman称规模已经阻碍了公司的发展是得出必须分拆公司结论的依据。

    据了解,近期惠普分拆工作进行得还算顺利,只是领导耗资18亿美元分拆工作的Bill Veghte早些时候宣布了离职。惠普方面称,目前的分拆方案将因失去协同作用而给公司带来高达4.5亿美元的成本。Whitman则表示称,若只分拆PC业务,成本将更高。

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