微软终于透露其增强现实头显 HoloLens 的内部构造了。虽然早在 4 月份就有人解剖过 HoloLens 开发版，但微软一直对 HoloLens 的专用全息处理单元(HPU)保密。微软今年早些时候透露了大多数 HoloLens 的规格，而专用 HPU 的设计主要用于大部分数据处理，因此能够大大地减轻 CPU 和 GPU 的负担。微软定制设计的 HPU 能够实时处理所有来自摄像头和传感器的数据，你能够精确使用手势也是依赖它的强大。

本周在加利福尼亚举办的 HOTCHIPS 大会上，微软设备工程师 Nick Baker 介绍了 HPU 究竟有哪些内容，以及它有多强大。微软特殊定制的 HPU 是台积电代工的 28 纳米协处理器，由 24 个 Tensilica DSP（数字信号处理）核心组成。它拥有大约 6500 万个 logic gates，8MB 的 SRAM 和一个额外的 1GB 低功耗 DDR3 内存。设备还有一个独立的 1GB 内存，可用于 Intel Atom Cherry Trail 处理器。HPU 本身可以处理大约每秒一万亿次计算。

微软的 HPU 功耗很低，它使用不到 10W 的能量。这样做的目的也是为了处理非常耗电的手势追踪和环境感知。同时还包含 PCIe 和标准串行接口，微软还增加了 10 个自定义指令加速 HoloLens 增强现实算法的特殊指令。

微软目前已公开发售 HoloLens，有针对开发者和商业客户的两套销售方案，该设备售价 3000 美元。