快科技7月13日消息，据媒体报道，知名记者马克·古尔曼（Mark Gurman）最新报道称，苹果在M6芯片完成流片仅六个月后，已悄然启动M7芯片的流片工作。

按照这一节奏，M7芯片有望于2027年上半年正式亮相，随后M7 Pro和M7 Max预计在2027年底推出，而旗舰级M7 Ultra则计划于2028年面世。

在硬件规格上，M7 Ultra最高可支持1.5TB内存，这一数字是M5 Ultra所测试的768GB上限的两倍。

不过古尔曼也指出，苹果最终是否提供这一顶配选项，仍取决于供应链的现实情况——当前全球内存芯片供应持续紧张，价格高企，为大规模采用大容量内存带来了不小的成本压力。

事实上，搭载M3 Ultra的Mac Studio原本提供最高512GB内存配置，但苹果于今年3月悄然撤下该选项，5月又移除了256GB版本，显示出上游元器件紧缺对终端产品规划的直接影响。

面向更远的未来，苹果已在着手研发AI性能显著增强的M8芯片，其中一款处理器代号为“Soko”，预计2028年问世。

与此同时，多款代号“Cardinal”的高端Mac新芯片亦在推进中。据悉，2028年的新一代处理器将采用1.4纳米制程工艺，有望实现能效比的又一次大幅跃升。