12月17日消息，据知名科技媒体The Information报道，苹果公司正计划对下一代旗舰手机的正面设计进行近年来幅度最大的革新。报道称，预计于2026年秋季发布的iPhone 18 Pro以及iPhone 18 Pro Max，将彻底放弃自iPhone 14 Pro系列引入的“灵动岛”药丸状挖孔设计，转而采用更传统的屏幕左上角单打孔前置摄像头，并首次将Face ID面容识别系统完全隐藏于屏幕下方。

这一重磅爆料与博主“数码闲聊站”于今年11月释放的信息相互印证。该博主此前曾提及，iPhone 18 Pro系列正在测试一种名为“HIAA”（屏幕有效显示区内打孔）的特殊挖孔方案，旨在实现尺寸更小、观感更佳的前置开孔。技术层面分析，HIAA方案通过在OLED屏幕的像素显示区内进行精密的激光微钻孔来安置前置镜头，被视为在实现完美无孔全面屏之前，能够兼顾前置摄像头成像质量与屏占比的最优过渡方案。这意味着，苹果选择了将Face ID组件完全屏下化，而暂时保留一个微小开孔以确保前置摄像头的顶级画质，是一次技术路径上的明确取舍。

除了颠覆性的屏幕形态变化，综合多方爆料信息，iPhone 18 Pro系列的内在配置也将迎来全面升级。其核心将搭载基于台积电下一代2纳米（N2）工艺制程打造的A20 Pro仿生芯片，并有望首次在iPhone上采用CoWoS先进封装技术，以集成更强大的算力与能效。此外，新机或将成为首款搭载苹果自研5G调制解调器（代号或为C1X/C2）的iPhone，旨在彻底摆脱对外部供应商的依赖，并可能辅以全新的N1网络芯片提升连接性能。

为应对高性能芯片可能带来的散热挑战，iPhone 18 Pro系列据称将首次引入不锈钢材质均热板散热系统。影像方面，主摄像头传感器有望升级为三层堆叠式设计，以显著提升进光量与动态范围。另据消息，苹果目前正在为Pro机型测试包括棕色、紫色以及勃艮第红在内的数款新配色，最终量产版本可能会从中选择一种推向市场。

编辑点评：根据此次爆料来看，iPhone 18 Pro系列的设计变革将是自“刘海屏”问世以来最具颠覆性的一次。苹果选择“分两步走”策略——先将Face ID藏于屏下，暂留前摄微孔，既展现了其在屏下技术上的突破，也显露出对成像质量不妥协的务实态度。这场“去灵动岛”的进化，不仅是外观的简化，更是苹果对下一代人机交互与屏显技术路线的关键定调。