在4月25日—5月4日举办的2024（第十八届）北京国际汽车展览会上，有一个高频热词吸引了记者的注意：舱驾融合。

在当前以域控制器为主流的汽车电子电气架构中，座舱、驾驶、车身、底盘由不同域控制器分别控制，再通过以太网进行数据传输。随着整车集成的智能化功能越来越多，这种电子电气架构正在面临来自成本、系统响应、开发效率等方面的挑战。

而舱驾融合以单个SoC芯片满足自动驾驶和智能座舱需求，以提升整车智能化集成度。对于整车企业来说，舱驾融合能够降低整车成本并提升开发效率；对于用户来说，舱驾融合能够带来更加流畅、多模态的交互体验。

“舱驾一体不仅让车企可以少用一块芯片，更重要的是让整车系统接入更加丰富、创新的应用，调动整个行业的智驾、座舱生态，更深入地参与到汽车智能化的进程中。”卓驭科技负责人在接受《中国电子报》记者专访时表示。在本次车展上，卓驭科技展示了基于高通推出的Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）打造的驾舱一体解决方案，计划于2025年完成SOP。

除了卓驭科技，记者还看到由多家厂商推出的舱驾中央控制器、舱驾域控制器、舱驾一体操作系统等多款产品，并体验了实际装车的Demo。

“舱驾融合不仅能带来成本优势，在同等条件下也能为整车系统带来更好的性能，并提供丰富的创新性体验，这是汽车电子电气架构的发展趋势。”高通技术公司产品市场高级总监艾和志向《中国电子报》记者表示。

但是，舱驾融合这一新的硬件架构，在实际部署中依然存在挑战。艾和志认为，舱驾融合的部署还存在三方面的难点：一是座舱和ADAS对功能安全、特性、算力的要求以及资源消耗有所不同，ADAS需要更多的资源保证，也更加看重功能安全；二是将舱、驾两个不同域的功能融合在一起，不仅对硬件的调度有要求，对软件也有很高的要求；三是在开发过程中，舱、驾团队的融合，以及开发节奏的一致性都会成为挑战。

要推动舱驾融合真正上车并走向商业化落地，仍需要芯片、软件、系统集成以及汽车整车厂的共同协作。

“一些车企会更加前卫，率先尝试；也有一些车企会先观望，或者开发了一些不错的应用（等着上车），正好缺一块版图，舱驾一体来了正好就和应用需求匹配上了。各个车企的需求和进程有所不同。我们首先要把功能落地，把体验做好。随着我们交付的体验越来越好，会有越来越多车企参与进来。”卓驭科技负责人表示，“其实我们在鼓励更多的车企采用舱驾一体域控产品，在试用或者采用过程中有什么问题可以整个行业一起解决，共同推动舱驾一体的发展。”