近日，关于OpenAI建立晶圆厂的探讨不断。彭博社消息显示，OpenAI计划在未来几年内投入巨资建设晶圆厂，以推动其人工智能技术的研发和商业化应用。为此，OpenAI CEO奥特曼不仅在为建晶圆厂四处融资商谈，还会见了三星电子和SK海力士等芯片企业高管。

OpenAI能否成功通过“自主造芯”解决GPU短缺问题？

芯片“困住”AI企业

AI行业“苦芯片供应久矣”，这不仅归因于市场的庞大需求，还与台积电等代工厂的产能有限有关。

据了解，奥特曼曾多次公开抱怨英伟达GPU短缺,导致公司大模型的开发严重受限。OpenAI训练GPT-4用了大约25000块A100 GPU，而训练GPT-5还需要5万张英伟达的H100芯片。英伟达GPU不仅供不应求，价格也在一路飙升，据悉，英伟达一块H100芯片的售价已经达到2.5万至3万美元。

因此，OpenAI不断寻求新的芯片获取途径。此前，有消息称OpenAI将自主研发AI芯片，再将芯片交予台积电等代工厂进行代工。为此，OpenAI还孵化了Cerebras、Rain Neuromorphics和Atomic Semi等芯片设计初创企业。

然而，台积电3nm制程的订单已经出现了“排队潮”，Elec消息显示，台积电将在2024年将其3nm工艺制程从月产能6万—7万片扩产至月产能10万片晶圆，仍难以满足庞大的市场需求。

彭博社消息称，奥特曼计划用数十亿美元资金建立一座生产先进制程的半导体晶圆厂，甚至要在先进制程领域与英特尔、台积电和三星等头部芯片企业展开竞争。

为建厂四处寻求支援

建立先进制程工厂，是一项“烧钱”的工程。一家能量产3nm/2nm的晶圆厂，投资成本高达300亿美元。据彭博社透露，奥特曼已经与几家大型潜在投资机构进行了会谈，其中包括总部位于阿布扎比的云计算巨头G42公司和日本软银集团。奥特曼表示，希望能从G42公司筹集到10 亿美元的投资。

此外，彭博社透露，奥特曼于1月26日上午参观了三星电子平泽半导体工厂。该工厂是三星电子半导体业务的核心，拥有尖端的DRAM、NAND闪存和晶圆代工产线。奥特曼还在三星电子平泽园区会见了三星电子设备解决方案业务部门负责人庆桂显等高管。

在与三星电子会面后，山姆·奥特曼与 SK 海力士社长Kwak No-jeong举行了会议，讨论了有关高带宽内存 (HBM)的合作内容。

此外，金融时报透露，奥特曼也已经与台积电进行洽谈合作。

建厂之路困难重重

假如OpenAI自建晶圆厂一事属实，其建设之路将充满了挑战。

“虽然资金是建设晶圆厂的重要因素之一，但仅仅依靠资金并不能确保2nm或3nm的晶圆厂建设成果，还需要技术、人才、市场等多方面的支持和配合。”业内专家向《中国电子报》记者表示。

据悉，3nm等先进制程晶圆厂所需的技术和设备非常复杂，包括光刻机、刻蚀机、镀膜机、检测设备等，这些设备需要达到极高的精度和稳定性，以确保制造出的芯片的可靠性和一致性。此外，还需要高纯度、超精细的原材料，例如高纯度硅、镓、砷等，这些材料的纯度和精细度直接影响到芯片的性能和稳定性。这也导致3nm等先进制程晶圆厂的建立周期较长，甚至是台积电的3nm工厂，从建厂到量产也花费了近3年的时间。

业内专家认为，OpenAI最终有可能无法独自完成晶圆厂的建设，更具操作性的做法是购买台积电、三星等现有晶圆厂的先进制程生产线，或者与这些厂商合作，共同打造一条新的生产线，并单独承包一部分产能供自己使用。

责任编辑：沈丛