围绕骁龙 8 Gen 3 的内核配置将采用 1+5+2 的三簇 CPU 布局，还有一种说法是将中间的五个核心进一步分叉为 3+2。

现在，这款旗舰 SoC 终于在 Geekbench 上亮相了，也证实了大众对其架构和性能的猜测。

骁龙 8 Gen 3 的跑分数据，其运行于即将发布的三星 Galaxy S24 Plus 之上，后者配备 8GB 内存，运行的是 Android 14 系统。

骁龙 8 Gen 3 在 Geekbench 6.1 单核基准测试中获得了 2231 分，多核获得了 6661 分。与其上一代产品骁龙 8 Gen 2 相比，骁龙 8 Gen 3 的单核成绩提高了约 10%，多核成绩提高了约 20%。

关于架构，骁龙 8 Gen 3 的整个 CPU 集群采用「1 + 3 + 2 + 2」配置，配有一颗 3.3GHz X4 超大核、三颗 3.15GHz A720 大核 、两颗 2.96GHz A720 大核与两颗 2.27GHz A530 小核。

高通骁龙  8 Gen 3 还没有发布， 骁龙 8 Gen 4 已经在路上了。

骁龙8 Gen4会有三个版本，最大区别就是CPU核心数量不同。

顶级型号SC8380，或者叫SC8380XP，共有12个核心，包括8个性能核、4个能效核，这也将是手机SoC史上第一次冲到12核心。

次级型号SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6个性能核、4个能效核。

最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是2+6，而是4个性能核、4个能效核。

高通目前已经和台积电、三星敲定了骁龙 8 Gen 4 芯片的生产协议。

高通目前正在推进旗下的 3nm 芯片，目前已经和台积电、Samsung Foundry 展开合作，生产 2024 年的旗舰处理器。台积电负责生产高通骁龙 8 Gen 4 处理器，三星负责生产高通骁龙 8 Gen 4“for Galaxy”处理器。台积电和三星在 3nm 工艺方面也存在差异，台积电依然采用老式 FinFET 晶体管架构;而三星转向更先进的 GAA 架构。

骁龙 8 Gen 4 预计将于明年上市。