近日，全球排名前十的荷兰汽车制造商Stellantis公开表示，由于电动汽车的芯片需求持续增加，汽车芯片短缺的问题将再度出现。因此，Stellantis已经与英飞凌、恩智浦和高通等汽车芯片公司签订了价值100亿欧元（约合人民币808.7亿元）的供应协议，以确保到2030年，Stellantis可以获得电动汽车关键芯片和高性能计算功能的稳定供应。此外，Stellantis还在与aiMotive和SiliconAuto建立合作，共同研发和生产新的差异化芯片。

“我们的汽车中有数百种芯片，任何一种芯片的缺失，都可能使生产线面临停产的风险，”Stellantis采购和供应链负责人Maxime Picat表示：“因此，保证汽车芯片的供应是重中之重，我们要建立一个全面且完善的生态系统。同时，要获取最先进的芯片以提升汽车产品的性能和竞争力。”

据了解，本次Stellantis与芯片制造商新签订的供应协议将涵盖各种芯片类型，其中包括可以延长电动汽车的里程数的碳化硅MOSFET、增强客户体验感和安全性的SoC、汽车智能化发展的关键芯片MCU以及可以提供车载娱乐和自动驾驶辅助功能的高性能计算（HPC）芯片。

Stellantis此次的芯片采购战略是其2022年提出的Dare Forward 2030计划的一部分。Stellantis表示，关键新型芯片的安全供应，是公司在2030年实现净收入翻倍，达到3000亿欧元（约合人民币2.429万亿元）的必要因素。

不只是Stellantis，特斯拉、奔驰、宝马、通用、大众等国际大型车企也都对汽车芯片的供应问题表示担忧，特别是碳化硅功率芯片已经成为新能源汽车的标配，各大车企都在争相与Wolfspeed、安森美、英飞凌、瑞萨、罗姆、意法半导体等芯片厂商建立长期的碳化硅芯片供应协议。

此外，在智能网联汽车芯片方面，越来越多的国内外车企开始与英伟达、高通、英特尔等半导体厂商合作，主要集中在无人驾驶、智能座舱、车载娱乐等方面。例如，比亚迪、现代汽车以及极星将在生产的新能源汽车上搭载英伟达推出的自动驾驶技术平台NVIDIA DRIVE Hyperion和云游戏服务GeForce NOW，其中，GeForce NOW可以提供整套的车载娱乐体验，提升驾驶和乘坐的体验和服务；高通打造的骁龙数字底盘涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，已支持蔚来、高合等40多家中国汽车品牌推出了超过100款车型；英特尔旗下的自动驾驶部门Mobileye与福特、大众、吉利、极氪、现代汽车建立了自动驾驶技术合作伙伴关系，联合开发驾驶辅助和自动驾驶技术，目前已经与50多家车企合作。

霍夫曼内容营销经理张亚表示，当前，汽车芯片的供应紧张问题已经得到缓解，但伴随着汽车软件功能的爆发式增长以及碳化硅功率器件的应用持续增多，为稳定供应链安全，车企与芯片厂商之间联动愈发频繁，战略合作层出不穷。未来，汽车芯片可能还会出现供应紧张问题，不管是车企还是芯片厂商都应该做到未雨绸缪，以免造成损失。