封测三巨头押注Chiplet
近日,国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长,三家企业略显“疲态”,而这样的趋势或将持续到2023年。为此,三家企业纷纷将“赌注”押在了目前最有发展前景的Chiplet技术上。 营收承压,研发投入不手软 2022年,在三大封测企业中,只有长电科技实现营收、净利润双增长。但相比较于2021年的迅猛增长,2022年长电科技的增长也同样略显“
2023-04-11 10:29:37
来源:中国电子报、电子信息产业网 沈丛  

近日,国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2022年年报。相比较于2021年的迅猛增长,三家企业略显“疲态”,而这样的趋势或将持续到2023年。为此,三家企业纷纷将“赌注”押在了目前最有发展前景的Chiplet技术上。

营收承压,研发投入不手软

2022年,在三大封测企业中,只有长电科技实现营收、净利润双增长。但相比较于2021年的迅猛增长,2022年长电科技的增长也同样略显“疲态”。

长电科技2022年年报显示,公司在2022年实现营业收入337.62亿元,同比增长10.69%;净利润32.31亿元,同比增长9.20%;天水华天2022年年报显示,公司实现营业收入119.06亿元,同比下降1.58%,实现归属于上市公司股东的净利润7.54亿元,同比下降46.74%;通富微电2022年年报显示,公司全年实现营业收入214.29亿元,同比增长35.52%,实现归属于母公司股东的净利润5.02亿元,同比下降47.53%。

数据来源:长电科技、通富微电、天水华天2022年年报

CINNO Research半导体事业部总经理Elvis Hsu向《中国电子报》记者表示,在经过2021年创下历史成长幅度最高的一年之后,2022年依然能够继续增长的企业着实不易。长电科技能实现2022年依旧继续增长,是基于其积极转型,成功扩张终端应用市场的业务范围,使得营收和利润均持续增长。通富微由于和AMD的密切合作,其营收规模仍然稳定成长,但是受到到景气下行需求不振,再加上终端应用市场积极扩充中,利润呈现下滑。天水华天同样受到下游市场需求下滑,但因为其经济规模稍小,短期承受的压力较大,因此其营收与利润均双双下滑。

尽管营收情况不佳,但在2022年,三大封测巨头都在持续加大研发投入,三家上市公司去年总投入33.44亿元。其中,通微富电研发投入超过长电科技、天水华天。

数据来源:长电科技、通富微电、天水华天2022年年报

长电科技2022年年报显示,长电科技去年研发投入13.13亿元,与上年11.86亿元相比,增长了10.70%,占营收收入3.89%;研发人数2808人,与上年的2806人基本持平;2022年,公司获得专利授权114件,新申请专利278件。截至本报告期末,公司拥有专利3019件,其中发明专利2427件(在美国获得的专利为1465件)。

2022年天水华天研发投入达7.08亿元,同比增长8.96%,占营业收入比例5.95%;研发人数4252人,同比减少2.23%。2022年,该公司共获得授权专利69项,其中发明专利7项。

通富微电2022年年报显示,2022年,通富微电研发投入达13.23亿元,同比增长24.54%,占营业收入6.17%;研发人数1447人,同比减少9.34%。截至2022年底,公司累计申请专利1383件,其中发明专利占比约70%。

尽管三大家企业在2022年的业绩增长不尽如人意,但是在研发投入方面依旧强劲。

应对封测市场波动期,Chiplet成关键

由于封测处于半导体产业链的后端,在市场波动期中也会有滞后性,因此,业内普遍认为,2023年或许才是封测产业正式迎来波动期的一年。IC Insight数据显示,2023年全球封测市场将下降到6040亿美元,同比2022年下降约5%。 

数据来源:IC Insight

业内专家表示,由于Chiplet技术的市场具备高设计灵活性、高性价比、短上市周期等优势。因此,在市场下行周期中,Chiplet是封测企业绝佳的发展方向。因此,市场波动的背景下,国内三大封测企业均纷纷押注Chiplet技术。

长电科技2022年年报显示,2023年,公司计划将主要投资的重点放在汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目,以及现有工厂面向高性能封装技术,工厂自动化等产能升级的方向上,减少现有工厂常规产品的技术和产能更新的规模。

天水华天2022年年报显示,未来,公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展 SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。

通富微电2022年年报显示,2022年,公司积极调整产品业务结构,加大市场调研与开拓力度,持续服务好大客户,凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势,不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作,巩固和扩大先进产品市占率。

与此同时,通富微电在2022年年报中表示,公司加大Chiplet等先进封装技术创新研发投入,研发费用增加,导致利润下降。

虽然Chiplet很有前景,但是若想“押注”成功,也实属不易,仍需要一段时间的潜心研发。

Elvis Hsu表示,以通富微电为例,尽管7nm、5nm的Chiplet 解决方案虽然已经规模化量产,但仍然处于初级阶段,其技术成熟度以及良率和应用的范围均有待提升,因此,短期的净利润会受到大量资金投入研发项目的影响有所下降。但长期来看,由于Chiplet具有低成本、低功耗、高性能等各项优势,未来的营收与利润仍然值得期待。

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