卢伟冰在微博上曝料，或有新手机要发布。搭载高通7475.

有消息称，高通将推出一款中端迭代芯片，代号为SM7475，而这款芯片这颗处理器将会采用台积电4nm工艺，采用1+3+4的三丛集设计，拥有1颗2.95GHz的Cortex X2超大核，3颗2.5GHz的Cortex A710大核以及4颗1.8GHz的Cortex A510能效核。

发布时间和定位来看，这款芯片似乎应该被命名为骁龙7 Gen2，以替代并不成功的上一代中端芯片骁龙7 Gen 1。但从内部研发代号看，命名为SM7475，似乎是半代升级。

无论SM7475叫什么，其实最吸引大家关注的，还是其强悍的性能。高通不仅在这款定位于中端的芯片上使用了X2超大核芯片，其架构与上一代的骁龙8 Gen 1完全一致，而且使用的还是台积电4nm工艺。即便在唯一缩水的CPU的频率上，其频率下降也相当有限，相对于在市场上颇受好评的骁龙8+ Gen来说，仅仅是超大核降频240MHz，大核降频250MHz，相对于骁龙8+ Gen降频版而言，更只有超大核降低了区区50MHz。