去年11月，高通发布了旗舰芯片骁龙8 Gen2处理器 ，基于台积电4nm工艺制程打造。根据最新消息称，高通很有可能直接跳过Plus版SoC，在今年内推出骁龙8 Gen3芯片。

骁龙8 Gen2是目前安卓最强的旗舰芯片，芯片峰值频率为3.2GHz，而且今年三星Galaxy S23系列中超频版峰值频率为3.36GHz。

骁龙8旗舰芯片一直都是每年Q4推出，之前是12月去年提前到11月，根据数码博主@数码闲聊站爆料称，今年的骁龙8 Gen3还会比去年提前发布，但手机厂商的手机排期还是Q4季度。

前段时间关于骁龙8 Gen3芯片的跑分曝光，骁龙8 Gen3的CPU性能将比骁龙8系列SoC提升25%，早起测试中单核跑分为1930，多核跑分为6236。从跑分数据看，骁龙8 Gen3已经超越了A16芯片的跑分数据。如果信息都为真，那么骁龙8 Gen3将会比第二代骁龙8在性能上提升30%左右。

编辑点评：此前就已经有流出骁龙8 Gen3的跑分数据，现在又有信息称骁龙8 Gen3将会提前发布，由此看来高通已经做好了前期的调试工作，甚至已经将骁龙8 Gen3处理器完工等着批量生产。这次的新一代骁龙8处理器在数据上已经超越了苹果的A16芯片，这可能是安卓芯片回到芯片第一王座的时刻，但是能否真正超越还得等高通发布之后再看结果。