近日，作为当前车规级碳化硅功率器件市场的主要玩家，意法半导体总裁兼CEO让-马克·奇瑞（Jean-Marc Chery）公开表示，将投资约40亿美元，用于扩产300mm晶圆厂和增加碳化硅制造能力，包括实施基板计划。

据了解，意法半导体目前已经与二十家车企达成合作，向其供应碳化硅MOSFET，自意法半导体开始量产碳化硅产品以来，车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。其2022年第四季度的财报显示，汽车和动力分立产品的营业利润增长了117.9%，达到4.702亿美元,营业利润率达到27.7%。

“在2023年，意法半导体将继续执行原战略，重点关注汽车和工业，计划投资约40亿美元，主要是增加300mm晶圆制造厂和碳化硅生产能力，包括我们的基板计划。另外，基于强劲的客户需求和增加的制造能力，意法半导体2023年全年净收入在168亿美元至178亿美元之间，同比增长4%至10%。” 让-马克·奇瑞指出。

技术方面，意法半导体与Soitec就碳化硅晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体希望通过此次合作，使其未来200mm晶圆生产可以采用Soitec的Smart碳化硅技术。意法半导体汽车与分立产品部总裁Marco Monti指出，技术合作旨在不断提高产量和质量。Soitec的Smart碳化硅是该公司专有的SmartCut工艺在碳化硅上的应用，其要义是将碳化硅供体晶圆切成薄片并键合到低电阻多晶碳化硅处理晶圆上。高质量的供体晶圆是可重复使用的，从而减少了整个制造过程中所需的能源消耗。

在扩产方面，意法半导体表示，未来五年内投资金额约为7.3亿欧元（约7.9亿美元），其中通过在意大利建设的年产超过37万片的衬底项目，实现40%碳化硅衬底的自主供应以及从衬底到晶圆制造的全产业链布局。

产品方面，12月14日，意法半导体发布了新的碳化硅功率模块，可提高电动汽车性能和续航里程。现该功率模块已用于现代汽车公司的E-GMP电动汽车平台，以及共享该平台的起亚EV6等多款车型。