6月10日,英特尔推出了采用英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器,其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构,可实现出色的功耗和性能可扩展性。Lakefield处理器可在最小的尺寸内提供卓越的英特尔酷睿性能和全面的Windows兼容性,在超轻巧的创新外形下为用户提供办公和内容创作体验。

“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器,是英特尔践行以下愿景的试金石:通过基于体验的方法设计具有独特架构和IP组合的芯片,进而推动PC 行业发展。通过与合作伙伴加强联合设计,我们为这些处理器赋予了释放未来创新型设备类别的巨大潜能。”——英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理Chris Walker

它们对创新型PC外形为何很重要:采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器可提供全面的 Windows 10 应用兼容性,且封装面积减小多达 56%,主板尺寸ⅰ减小多达47%,电池续航时间也获得了延长,可帮助OEM更灵活地设计外形,包括单屏、双屏和可折叠屏幕设备,同时提供用户期望的PC体验。它们还具有以下亮点:

首批附带PoP层叠封装内存、可进一步缩小主板尺寸的英特尔酷睿处理器。

首批将SoC待机功耗降低至2.5mW—相比Y系列处理器降低多达91%、超长电池使用时间ⅱ的英特尔酷睿处理器。

首批采用原生显示器双内部管道、非常适合可折叠双屏PC的英特尔处理器。

上市时间:两款已被宣布的设计将搭载采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器,且由他们与英特尔共同打造,包括联想ThinkPad X1 Fold,首款具有可折叠 OLED 显示屏的全功能PC,已在CES 2020 上发布,预计将在今年发货;另一款是基于英特尔架构的三星Galaxy Book S有望从六月开始在特定市场销售。

关键特性和功能:采用英特尔混合技术的英特尔酷睿i5和i3处理器配备了10 纳米Sunny Cove内核,可支持运行需求更高的工作负载和前台应用,而四个低功率Tremont内核可在功耗和性能优化之间取得平衡,以支持后台任务。这些处理器可与32位和64位Windows应用全面兼容,助力纤薄设计迈向新高度。

Foveros帮助实现更小的封装尺寸:借助Foveros 3D堆叠技术,处理器可以将两个逻辑芯片和两层DRAM进行三维堆叠,从而大幅缩小封装面积 - 现在只有12x12x1毫米,大约相当于一角硬币的大小,同时还消除了对外部内存的需求。

硬件引导的操作系统调度:混合CPU架构支持CPU和操作系统调度程序之间实时通信,以便在正确的内核上运行正确的应用,有助于将每SOC功耗ⅲ性能提高多达24%,将单线程整数计算密集型应用程序性能ⅳ提高多达12%,从而加快应用加载速度。

在英特尔集成图形处理器上为AI增强的工作负载提供超过2倍的吞吐量ⅴ:灵活的GPU引擎计算支持持续的高吞吐量推理应用-包括人工智能增强的视频风格转换、图像分析和图像分辨率提升。

显卡性能提升高达1.7倍ⅵ:Gen11显卡可在外出途中提供无缝的媒体和内容创作体验,为基于7瓦的英特尔处理器带来更大的显卡性能提升。转换视频剪辑的速度提高了54%ⅶ,并支持多达四个外接4K显示屏,可为内容创作和娱乐带来丰富的沉浸式视效。

千兆位连接:对英特尔®Wi-Fi 6(Gig+)和英特尔LTE解决方案的支持,可带来无缝的视频会议体验和在线流服务。